Advantest Corporation sarà a SEMICON Europa, dal 10 al 13 novembre alla Messe München, con un portafoglio di sistemi di test che copre AI, calcolo ad alte prestazioni, automotive e fotonica su silicio. Il gruppo giapponese, quotato a Tokyo, occuperà gli stand 712 e 706 del padiglione B1. Il filo conduttore è uno solo: dispositivi sempre più complessi richiedono piattaforme di test capaci di scalare senza far esplodere i costi.
V93000, dalla piattaforma SoC alla fotonica
Al centro dell’esposizione c’è il sistema V93000 EXA Scale per SoC. È una piattaforma modulare pensata per contenere il costo del test su dispositivi molto diversi tra loro: acceleratori AI e processori HPC, PMIC, componenti RF e chip per i sistemi ADAS. Accanto all’hardware Advantest presenta SmarTEST 8, la suite software del V93000. Integra strumenti basati sull’AI per scrivere i programmi di test, con l’obiettivo di aumentare la produttività dei test engineer e accorciare il time-to-market.
La stessa piattaforma è stata estesa alla produzione in volume di dispositivi in fotonica su silicio, near-package optics e co-packaged optics. È un fronte che si sta muovendo in fretta. Portare l’ottica dentro o accanto al package spinge l’interconnessione dei data center AI oltre i limiti del rame, ma porta con sé un problema di test e qualificazione ancora in gran parte da risolvere su scala industriale.
EXAVIS per SiC e GaN
Per i semiconduttori di potenza Advantest espone EXAVIS, un sistema scalabile progettato per le tecnologie wide-bandgap in carburo di silicio e nitruro di gallio. L’azienda dichiara acquisizione del segnale ad alta velocità, controllo preciso del gate driver e prove dinamiche e di cortocircuito fino a 10 kA. Il sistema ha anche funzioni digitali flessibili in alta tensione e un ingombro compatto. Completano la presenza i servizi di sviluppo ed esecuzione dei test di Salland, società del gruppo.
Il programma tecnico
L’11 novembre Advantest partecipa due volte al programma delle conferenze. Alle 10:45, allo Smart Mobility Forum, Giacomo Tonti presenta l’intervento “Enabling Sustainable AI Through Power Semiconductor Innovation and Test”. Alle 17:10, all’Advanced Packaging Conference, Dimitri Malsam parla di test e qualificazione in produzione di volume per le co-packaged optics, nel passaggio dal prototipo alla fabbrica.
Per chi progetta e industrializza, i due fronti più concreti sono il test in volume delle co-packaged optics e la caratterizzazione dinamica dei dispositivi SiC e GaN a correnti molto elevate. In entrambi i casi la capacità di test rischia di diventare il collo di bottiglia della rampa produttiva.
