TSMC accelera la capacità a 3 e 2 nanometri
TSMC prevede di portare la produzione mensile di wafer a 3 nanometri da circa 120.000-130.000 unità di fine 2025 a 180.000 entro la fine di quest'anno e a 210.000 entro la metà del 2027, un incremento di circa il 70% in diciotto mesi, secondo quanto riportato il 15 settembre da Seoul Economic Daily. La capacità sui 2 nanometri salirà da 90.000 a 110.000 wafer al mese entro la metà del prossimo anno. L'azienda taiwanese dichiara di avere visibilità sugli ordini fino al 2030 e ha portato la previsione di capex 2026 nella forchetta 60-64 miliardi di dollari, con il 70-80% destinato ai nodi avanzati.
Per raggiungere questi volumi, TSMC sta ampliando gli impianti a Taiwan, Arizona e Giappone e convertendo alcune linee a 5 nanometri verso il nodo a 3 nanometri, mentre prosegue lo sviluppo dei processi 1,6, 1,4, 1,3 e 1,2 nanometri dopo il completamento dello sviluppo del nodo 1,6 nanometri. La capacità di packaging avanzato CoWoS salirà a 260.000 unità al mese entro la fine del 2028.
L'espansione conferma che il collo di bottiglia strutturale del comparto resta la capacità leading-edge, non la domanda: gli acceleratori AI e i processori destinati all'inferenza continuano ad assorbire volumi crescenti, mentre la finestra temporale per una diversificazione dei fornitori — su cui puntano sia Samsung sia Intel, come emerge dalle due notizie seguenti — resta stretta. Nel breve periodo il piano rafforza la posizione negoziale di TSMC verso i clienti; nel medio periodo, la conversione di linee a 5 nanometri riduce la capacità disponibile per prodotti maturi, con possibili ripercussioni sui tempi di consegna per il comparto automotive e industriale.
Samsung avvia la produzione pilota dei chip Tesla AI5 a Taylor
Samsung Electronics ha avviato la produzione pilota dei chip AI5 destinati a Tesla presso lo stabilimento di Taylor, in Texas, anticipando l'avvio operativo originariamente previsto per novembre, secondo fonti del settore citate il 16 settembre da Seoul Economic Daily. L'impianto ha iniziato a processare wafer sul nodo a 2 nanometri ed è entrato nella fase di verifica della resa in vista della produzione di massa, attesa entro fine anno, con l'avvio delle forniture su larga scala nel corso del prossimo anno.
Samsung aveva firmato con Tesla un contratto di fornitura da 16,5 miliardi di dollari, circa 22.000 miliardi di won; il chip AI5 è destinato ai veicoli Model 3 e Model Y, al robotaxi Cybercab, al robot umanoide Optimus e ai data center AI dell'azienda di Elon Musk. La decisione di anticipare i tempi riflette la saturazione delle linee avanzate di Samsung a Hwaseong e Pyeongtaek e la difficoltà di TSMC ad assorbire ulteriore domanda nel breve termine. L'azienda coreana ha inoltre avviato i preparativi per un secondo stabilimento a Taylor, con la posa della prima pietra prevista entro fine anno e l'avvio operativo attorno al 2030 sul nodo 1,4 nanometri. Secondo TrendForce, nel secondo trimestre 2026 Samsung deteneva il 5,9% del mercato globale delle fonderie, contro il 5,4% di SMIC — un margine di appena 0,5 punti percentuali.
La mossa segna un passaggio da posizionamento dichiarato a esecuzione concreta nella strategia di Samsung per contendere quote a TSMC nei nodi avanzati. Nel breve periodo, la produzione pilota accelera i tempi di qualifica per un cliente di primo piano; nel medio periodo, il successo della resa a Taylor condizionerà la capacità di Samsung di attrarre ulteriori clienti fabless attualmente vincolati alla sola TSMC. Il rischio resta l'esecuzione: la storia recente della fonderia coreana registra ritardi ricorrenti nella qualifica dei nodi più avanzati.
Intel, il CEO Lip-Bu Tan critica la dipendenza dal 95% da TSMC
Il CEO di Intel, Lip-Bu Tan, è intervenuto il 14 settembre sul palco della conferenza .conf26 di Splunk a Denver definendo "molto rischiosa" la dipendenza per il 95% della produzione di chip AI da un unico fornitore con sede a Taiwan, riferimento implicito a TSMC, secondo quanto riportato da Seoul Economic Daily. Tan ha ribadito l'intenzione di Intel di riconquistare quote nel mercato delle fonderie, sottolineando il ruolo del packaging avanzato — in particolare della tecnologia proprietaria EMIB, alternativa al CoWoS di TSMC — e ha collegato la strategia alla posizione dell'amministrazione Trump sulla concentrazione produttiva a Taiwan.
Secondo Counterpoint, TSMC ha rappresentato oltre il 70% dei ricavi globali di fonderia nel primo trimestre 2026, ben oltre Samsung, SMIC e la stessa Intel. Tan ha inoltre segnalato che la domanda di CPU resta insoddisfatta per circa la metà dei clienti a causa della carenza di capacità, prevedendo che la scarsità proseguirà con la crescita esponenziale degli agenti AI destinati all'inferenza. Intel ha assegnato a giugno la responsabilità del packaging avanzato e del back-end a Lee Seok-hee, ex amministratore delegato di SK hynix, e ad aprile ha concordato la fornitura del processo 14A al progetto Terafab guidato da Tesla e SpaceX, il cui primo prodotto è atteso a metà 2028.
Le dichiarazioni di Tan, pronunciate lo stesso giorno in cui emergono i piani di espansione di TSMC e l'accelerazione di Samsung a Taylor, confermano che la concentrazione produttiva sul fornitore taiwanese è ormai un tema esplicito nel dibattito industriale e politico statunitense, non solo un'osservazione degli analisti. Nel breve periodo l'impatto resta dichiarativo; nel medio periodo, la capacità di Intel Foundry di tradurre queste posizioni in ordini concreti dipenderà dalla resa dei nodi 18A e 14A, finora comunicata dall'azienda ma non confermata in modo sistematico da fonti indipendenti.
Altera deposita la richiesta riservata per la quotazione in borsa
Altera, produttore di chip programmabili FPGA controllato da Silver Lake al 51% e da Intel al 49%, ha depositato il 15 settembre una richiesta riservata per la quotazione in borsa negli Stati Uniti, secondo quanto confermato dall'azienda e riportato da Bloomberg e da Reuters. Il numero di azioni offerte e la forchetta di prezzo non sono ancora stati definiti; secondo indiscrezioni precedenti, l'operazione potrebbe raccogliere oltre 2 miliardi di dollari, rendendola una delle maggiori quotazioni del comparto semiconduttori dai tempi dei 5 miliardi raccolti da Arm Holdings nel 2023 e dei 5,55 miliardi raccolti da Cerebras nel maggio 2026. Barclays, Citigroup, JPMorgan e Morgan Stanley sono stati scelti come collocatori.
Intel aveva acquisito Altera per circa 16,7 miliardi di dollari nel 2015; nel settembre 2025 Silver Lake ne ha rilevato il 51% per 4,46 miliardi di dollari, in un'operazione che valutava l'intera società 8,75 miliardi di dollari, circa la metà del prezzo pagato da Intel un decennio prima. Il fatturato 2024 si è attestato a circa 1,54 miliardi di dollari, con una crescita superiore al 20% su base annua; per il 2026 l'azienda prevede un incremento nella fascia del 25%.
L'operazione si inserisce in un'ondata di quotazioni di società semiconduttori legate alla domanda AI, che ha già visto SK hynix raccogliere 26,5 miliardi di dollari tramite ADR statunitensi a luglio. Nel breve periodo, il deposito riservato consente ad Altera di mantenere riservati i dati finanziari fino a ridosso della quotazione; nel medio periodo, l'esito collocherà un ulteriore benchmark di valutazione per i produttori di chip programmabili, un segmento periferico rispetto ad AI accelerator e memoria ma strategico per applicazioni industriali, aerospaziali e di difesa.
L'appello di Amodei alla decelerazione dell'AI scuote i titoli della memoria
L'appello alla decelerazione dello sviluppo dell'intelligenza artificiale lanciato il 12 settembre dall'amministratore delegato di Anthropic, Dario Amodei, e sostenuto nelle ore successive dal CEO di OpenAI Sam Altman e da Elon Musk, ha contribuito a una correzione dei titoli legati alla memoria AI, secondo quanto riportato da Axios e da Investing.com. Amodei ha avvertito che, in assenza di un rallentamento nel ritmo di miglioramento dei modelli, agenti AI non controllati potrebbero generare danni economici estesi entro sei-dodici mesi, proponendo l'adozione di valutatori esterni indipendenti con un livello di accesso comparabile a quello dei dipendenti; Anthropic si è impegnata ad applicare la misura per prima.
Il 14 settembre le azioni di SK hynix hanno perso fino all'8% nel premarket newyorkese e oltre il 5% a Seul, in un contesto aggravato dalle tensioni in Medio Oriente legate allo stretto di Hormuz e dai timori di un rialzo dei tassi della Federal Reserve dopo un dato sull'inflazione statunitense superiore alle attese; anche Micron e altri titoli del comparto memoria hanno ceduto terreno, secondo quanto riportato da Benzinga. Analisti citati da TradingKey sottolineano che la proposta di Amodei riguarda la definizione di standard di sicurezza e non una riduzione della spesa in conto capitale: le grandi aziende tecnologiche non hanno finora modificato i piani di investimento nei data center, e la domanda strutturale di memoria ad alta banda resta sostenuta da impegni di fornitura pluriennali.
L'episodio evidenzia la sensibilità dei titoli della memoria a segnali provenienti dal fronte della sicurezza AI, distinti dai fondamentali di domanda e offerta. Nel breve periodo la volatilità resta legata al newsflow sulle dichiarazioni dei CEO delle principali aziende AI più che ai dati di capacità o di prezzo; nel medio periodo, un effettivo rallentamento nello sviluppo dei modelli frontiera — qualora si traducesse in una riduzione della spesa infrastrutturale, ipotesi che al momento gli analisti non confermano — avrebbe ripercussioni dirette sulla domanda di HBM e DRAM ad alta capacità.
