Broadcom triplica i ricavi AI, ma il mercato guarda al quarto trimestre
Broadcom ha pubblicato mercoledì 2 settembre, a mercati chiusi, i conti del terzo trimestre fiscale 2026, chiuso il 2 agosto. Ricavi consolidati in crescita dell'86 per cento a 29,6 miliardi di dollari, utile operativo non-GAAP a 20,1 miliardi con un margine del 68 per cento, utile per azione rettificato a 3,32 dollari contro un consenso di 3,24 e flusso di cassa libero a 13,7 miliardi, pari al 46 per cento del fatturato. La voce che orienta tutto il resto è il fatturato da semiconduttori per l'intelligenza artificiale: 16,7 miliardi, più 221 per cento su base annua e più 54 per cento sul trimestre precedente, ormai il 56 per cento del totale di gruppo, come indicato nel comunicato dell'azienda. La reazione è stata comunque negativa: la guidance per il quarto trimestre indica 34,8 miliardi contro una media di stime LSEG a 35,03, e il titolo ha ceduto oltre il 3 per cento nel dopo borsa, secondo Reuters ripresa da Quartz.
Il dato più rilevante per chi progetta sistemi sta nella parte prospettica. Hock Tan indica 21,7 miliardi di ricavi AI nel quarto trimestre, 58 miliardi sull'intero esercizio 2026 e proiezioni di circa 115 miliardi nel 2027 e 230 nel 2028, citando impegni di Google, Anthropic, OpenAI e Meta; in giugno la stessa proiezione per il 2027 era formulata come superiore ai 100 miliardi. Tan dichiara di avere già assicurato la fornitura necessaria al 2027 e visibilità su quella del 2028, ma precisa che il ritmo di installazione presso i clienti impone cautela: prontezza dei data center, energia, terreni, wafer di ultima generazione, substrati e memoria ad alta banda sono i vincoli citati per nome, stando alla sintesi della conference call diffusa da MarketBeat. Il collo di bottiglia si è spostato dal silicio all'infrastruttura che lo ospita.
TSMC: fabbisogno di apparecchiature quasi raddoppiato, venticinque impianti in cantiere
Al CEO Summit di SEMICON Taiwan, mercoledì a Taipei, il deputy co-chief operating officer di TSMC Cliff Hou ha dato la misura più concreta della tensione sulla capacità: la stima interna degli acquisti trimestrali di apparecchiature è salita a circa 1,9 volte il valore previsto lo scorso dicembre, come riferito da Bloomberg. Nel solo 2026 l'azienda ha in cantiere venticinque fra stabilimenti di fabbricazione e impianti di packaging avanzato, tredici dei quali a Taiwan, contro i cinque o sei annui del passato, e neppure questo ritmo basta a seguire la domanda. I vincoli non sono di natura tecnologica: manodopera edile, tempi di consegna delle apparecchiature e limiti infrastrutturali stanno spostando la pianificazione fuori dai cicli abituali del settore, secondo DigiTimes.
Nello stesso panel il presidente di Unimicron Chien Shan-chieh ha indicato nei substrati il punto di rottura più vicino: la domanda AI ne ha acuito la scarsità e insieme ne ha aumentato dimensioni e complessità, mentre la filiera dipende da fornitori giapponesi di strumenti e materiali, spesso imprese di media dimensione con proprie tensioni di capacità, come riportato dal Taipei Times. Per gli uffici acquisti europei il messaggio è diretto: la disponibilità a nodo avanzato nel biennio 2027-2028 dipende da variabili di cantiere e di logistica, non dalla resa di processo, e la carenza di substrati è la voce che i progettisti di schede vedranno per prima nei listini.
Google porta a due l'anno la cadenza dei TPU e allarga del 60 per cento gli spazi a Taiwan
Il keynote di apertura di SEMICON Taiwan è stato affidato ad Amin Vahdat, senior vice president e chief technologist per intelligenza artificiale e infrastrutture di Google, al primo intervento pubblico in Asia. Il passaggio più significativo riguarda la cadenza del silicio proprietario: dopo anni con un TPU ogni due anni circa, l'azienda è passata a uno l'anno e nell'ultimo esercizio a due, con la possibilità concreta di salire ancora. Le linee lavorano a pieno regime e la capacità di collaudo è adeguata, ma il rapporto con la filiera dovrà cambiare in modo radicale, secondo il resoconto di Electronics Weekly. L'elenco dei colli di bottiglia coincide quasi punto per punto con quello di Broadcom: memoria, circuiti stampati, alimentatori ad alta tensione, raffreddamento a liquido, rack e reti, con il vincolo dominante che si sposta nell'arco della stessa giornata.
La domanda di capacità di calcolo, ha detto Vahdat, cresce di circa dieci volte l'anno, e soddisfarla richiede la riprogettazione dell'intero stack: Google tratta il data center come un unico calcolatore, progettando insieme edifici, alimentazione, rack, chip, rete e software, con hardware definito due o tre anni prima e in servizio per cinque-otto anni. La ricaduta industriale è su Taiwan, dove l'azienda amplia del 60 per cento gli spazi occupati, senza indicare importo né tempistica, e conferma di avere lì il proprio maggiore polo di ingegneria hardware fuori dagli Stati Uniti. I partner locali partecipano ormai alla co-progettazione su architettura di rack, design for manufacturing e affidabilità di sistema, e i primi esemplari usciti dalle linee TSMC vengono avviati e validati dal team taiwanese prima di passare al software, come riferito dall'agenzia CNA.
CXMT avvia l'HBM3E in piccoli volumi, i titoli coreani arretrano
ChangXin Memory Technologies ha avviato la produzione in piccoli volumi di HBM3E e la sta sottoponendo a collaudo presso i progettisti cinesi di acceleratori. The Information ha riferito lunedì che T-Head, la divisione chip di Alibaba, e Cambricon Technologies stanno provando la memoria con i propri processori, con espansione della capacità prevista nel 2027 e possibile impiego commerciale già dal prossimo anno, secondo la ricostruzione del Korea Herald. Il divario resta però ampio: SK hynix produce HBM3E in volumi dal 2024, nel 2026 Samsung e SK hynix sono passate all'HBM4 e hanno consegnato campioni HBM4E a 16 gigabit al secondo per pin, mentre per CXMT si indicano rese ancora basse e un ritardo stimato fra tre e cinque anni. Counterpoint Research colloca l'azienda al 7 per cento dei ricavi mondiali di DRAM nel secondo trimestre.
La rilevanza non sta dunque nella concorrenza sui listini, ma nella prospettiva che i progettisti cinesi dispongano di una fonte domestica di memoria ad alta banda, oggi il vero limite imposto dai controlli statunitensi. La reazione dei mercati è stata comunque immediata: in apertura di seduta mercoledì 2 settembre Samsung Electronics cedeva il 3,07 per cento e SK hynix il 2,54, con SK Square in calo del 4,87, secondo i dati raccolti da Bloomingbit. Il movimento si innesta su una seduta newyorkese negativa il 1° settembre, con l'indice Philadelphia Semiconductor a meno 2,1 per cento, cui si è sommata la componente geopolitica della ripresa degli scontri fra Stati Uniti e Iran.
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In breve
Hormuz
Il comando centrale statunitense ha annunciato il 1° settembre nuovi attacchi contro obiettivi dei Guardiani della rivoluzione, dopo le azioni iraniane contro il naviglio commerciale; nella notte precedente due superpetroliere cariche di greggio saudita erano state colpite in uscita dallo stretto. Il greggio WTI si è portato vicino ai 90 dollari al barile, come riferito dalla CNBC e dal Military Times. Per la filiera elettronica il canale di trasmissione sono i premi assicurativi di guerra e i noli, non l'approvvigionamento diretto.
Taipei
L'indice della borsa taiwanese ha chiuso la seduta del 2 settembre in calo dell'1,67 per cento, nel giorno di apertura di SEMICON Taiwan, secondo il rilevamento della CNA.
Scorte
Samsung Electronics e SK hynix hanno chiuso il primo semestre 2026 con magazzini nettamente più pesanti rispetto a sei mesi prima, sviluppo inconsueto in un mercato della memoria dove la domanda continua a eccedere l'offerta disponibile, rileva DigiTimes. Il dato merita attenzione da parte di chi sta negoziando contratti annuali.
Agenda
SEMICON Taiwan prosegue oggi con l'Advanced Testing Forum e la seconda giornata dell'Heterogeneous Integration Global Summit, e si chiude venerdì 4 settembre con il Semiconductor Cybersecurity Global Summit, secondo il programma ufficiale. Restano da verificare gli aggiornamenti su CoPoS e sulle piattaforme di alimentazione a livello di rack.
