USA: un buco da 157.000 lavoratori qualificati entro il 2030
Un rapporto congiunto di McKinsey, SEMI e National Science Foundation, pubblicato martedì, quantifica per la prima volta con precisione il rischio più sottovalutato dell'espansione produttiva americana: non i finanziamenti, non i terreni, ma la manodopera qualificata. Secondo Bloomberg, il deficit di lavoratori tecnici potrebbe raggiungere le 157.000 unità entro il 2030, concentrato soprattutto in Texas, California, Arizona, New York e Ohio, gli stati dove si concentrano i nuovi impianti.
Il rapporto collega direttamente il divario di competenze a 390 miliardi di dollari di investimenti annunciati e già a rischio di rallentamento: i 265 miliardi di TSMC in Arizona, i 100 miliardi di Micron a New York, l'impianto Samsung in Texas e persino i 28 miliardi già stanziati da Intel in Ohio, dove le carenze si manifesteranno una volta che la produzione entrerà a regime. Circa il 74% dei posti scoperti riguarderà ruoli manifatturieri e il 60% mansioni ingegneristiche; secondo l'indagine, tre aziende su quattro segnalano già difficoltà concrete ad assumere ingegneri.
La causa strutturale indicata dal rapporto non è la scarsità di laureati in ingegneria, ma la loro destinazione: solo il 3% degli ingegneri neolaureati negli Stati Uniti sceglie il settore dei semiconduttori, mentre la maggioranza viene attratta da retribuzioni e visibilità più alte nel software e nell'intelligenza artificiale. "Non c'è semplicemente abbastanza personale qualificato", ha dichiarato Taylor Roundtree, partner di McKinsey coinvolto nell'analisi, aggiungendo che il settore sta maturando la consapevolezza di dover affrontare il problema collettivamente. Tra le raccomandazioni: finanziamenti pubblici continuativi, ampliamento dei programmi di formazione dedicati e un'esposizione più precoce alle carriere nel settore chip nei percorsi scolastici.
Per la filiera degli impianti e delle attrezzature, il messaggio è diretto: i tempi di ramp-up dei nuovi fab USA restano condizionati da un vincolo che nessun incentivo fiscale può risolvere nel breve periodo, e che si somma ai già noti colli di bottiglia su litografia e materiali critici.
Kospi in recupero: Samsung e SK Hynix ripartono dopo il tonfo di martedì
Le due grandi produttrici coreane di memoria hanno recuperato terreno nella seduta di oggi, dopo il calo di martedì seguito alla guidance di Samsung. Secondo Bloomberg, Samsung è salita fino all'1,4% e SK Hynix fino al 5,8% in mattinata, dopo un'apertura in ribasso che seguiva il nuovo calo dei titoli chip statunitensi nella notte. Il rimbalzo ha contribuito a stabilizzare il Kospi, che martedì aveva perso il 4,9% proprio a causa delle vendite sui titoli dei semiconduttori.
Il paradosso resta lo stesso di ieri: un utile record non è bastato a rassicurare il mercato, perché gli investitori si aspettavano conferme più solide sulla tenuta della spesa AI, non solo un dato di conto economico. Gli analisti citano ora la persistente scarsità di offerta di memoria, che ci si aspetta resti tesa almeno fino al terzo trimestre, e il collocamento Nasdaq di SK Hynix come fattori di sostegno per un possibile consolidamento nei prossimi giorni. Resta da vedere se il rimbalzo odierno regga oltre la seduta, dato che nelle ultime settimane il Kospi ha alternato bruschi cali e recuperi altrettanto rapidi, sempre trainati dagli stessi due titoli, che insieme pesano ormai per oltre metà della capitalizzazione dell'indice.
Vendite globali di chip a 120,6 miliardi di dollari a maggio
La Semiconductor Industry Association ha comunicato il 6 luglio che le vendite mondiali di semiconduttori a maggio 2026 hanno raggiunto 120,6 miliardi di dollari, in crescita del 9,2% rispetto ai 110,5 miliardi di aprile e del 104,1% su base annua, secondo i dati SIA. Il dato, calcolato su media mobile trimestrale dal World Semiconductor Trade Statistics, conferma la traiettoria verso la soglia annuale di 1.500 miliardi di dollari indicata da WSTS per l'intero 2026, con la componente memoria a fare da traino principale grazie a HBM e DRAM per server AI.
Naturalmente il dato va letto con la consueta cautela metodologica: la crescita nominale riflette in larga parte l'aumento dei prezzi di DRAM e NAND innescato dalla scarsità, non un'espansione equivalente dei volumi fisici prodotti.
Pellicole EUV in nanotubi di carbonio: LINTEC rivendica una svolta
Sul fronte materiali per la litografia, EE Times riporta che LINTEC, in collaborazione con il Semiconductor Frontier Research Center dell'AIST giapponese, ha sviluppato una nuova pellicola EUV in nanotubi di carbonio che aumenta di 66 volte la durata rispetto alle soluzioni attuali, mantenendo una trasmittanza del 90%. È un progresso non banale: le pellicole in CNT sono da tempo considerate la soluzione più promettente per l'EUV di potenza, ma finora il compromesso tra resistenza meccanica e trasparenza ottica ne ha frenato l'adozione su scala industriale.
LINTEC ha già allestito un sistema di produzione presso l'AIST Tsukuba Central e punta alla produzione di massa entro la fine del 2026. Per la filiera della litografia, dove ASML resta il fornitore unico delle macchine, ma dipende a sua volta da una rete ristretta di fornitori di materiali critici, un miglioramento su un componente come la pellicola non è un dettaglio marginale: incide direttamente sulla resa e sui costi delle fasi EUV più esposte a difettosità.
ITC: diventa operativo il divieto d'importazione per Innoscience
Il 7 luglio si è concluso senza intervento presidenziale il Presidential Review Period sulla determinazione finale che la Full Commission dell'International Trade Commission statunitense aveva emesso il 7 maggio, riconoscendo che i prodotti GaN di Innoscience violano un brevetto Infineon. Con la scadenza del periodo di revisione, secondo Infineon, il divieto d'importazione e vendita negli Stati Uniti diventa ora pienamente operativo, non più solo una sentenza in attesa di esecuzione.
La vicenda si inserisce in un contenzioso più ampio: il tribunale di Monaco ha già condannato Innoscience per violazione di tre brevetti e un modello di utilità in tre pronunce separate (agosto 2025, giugno 2026 e inizio luglio 2026), vietandone import, vendita e commercializzazione in Germania. Il quadro non è però a senso unico: a giugno la Corte Suprema cinese ha confermato in via definitiva che è Infineon a violare un brevetto GaN di Innoscience, con effetto sul mercato cinese. Per i progettisti che lavorano con dispositivi GaN in applicazioni di potenza, automotive e data center, il contenzioso Infineon-Innoscience è ormai un fattore di rischio di fornitura da monitorare per area geografica, non un episodio isolato.
(E.L.)
