Corea del Sud, piano da 518 miliardi di dollari per i chip: quattro nuovi fab e un polo per l'imballaggio avanzato
Il governo sudcoreano ha presentato lunedì il piano dei “tre mega progetti” — semiconduttori, intelligenza artificiale fisica e data center — con Samsung Electronics e SK Hynix che stanzieranno insieme 800mila miliardi di won (circa 518 miliardi di dollari) per costruire quattro nuovi fab di memoria nelle regioni di Gwangju e South Jeolla, trasformandole nel secondo grande distretto nazionale dei semiconduttori dopo l'area di Seul. A questo si aggiungono 52 miliardi di dollari per un polo di packaging avanzato nella regione di Chungcheong — a cui partecipa anche Amkor — e altri 356 miliardi destinati a data center AI, per un totale che secondo alcune fonti coreane sfiora i mille miliardi di dollari sull'arco di un decennio. SK Hynix ha inoltre anticipato di dodici anni il completamento del progetto Yongin, ora atteso nel 2033 anziché nel 2045. L'obiettivo dichiarato da Seul è raddoppiare in cinque anni la capacità produttiva nazionale di DRAM.(ANSA, Digitimes)
ASML e i fornitori di equipment volano in borsa sull'onda dell'annuncio coreano
L'investimento coreano ha acceso un rally sui titoli dei produttori di macchinari per semiconduttori. ASML ha chiuso in rialzo del 6,8% ad Amsterdam, un nuovo record, mentre Applied Materials e KLA sono salite oltre il 5% a Wall Street; su base biennale i tre titoli sono tra i migliori del Philadelphia Semiconductor Index, che ha guadagnato il 7,5% nello stesso arco. L'analista di Susquehanna Mehdi Hosseini ha alzato a 250 miliardi di dollari la stima 2028 per il mercato globale dell'equipment di fabbricazione dei wafer, un target già condiviso da UBS e JPMorgan a giugno. La prossima verifica arriva dai risultati ASML del 15 luglio e dalle indicazioni di capex di TSMC il giorno successivo. (Bloomberg)
Taiwan perquisisce Super Micro nell'inchiesta sul contrabbando di chip Nvidia verso la Cina
Le autorità taiwanesi hanno perquisito lunedì gli uffici di Super Micro Computer e di diverse società affiliate locali, ampliando un'inchiesta sul presunto contrabbando di chip Nvidia verso la Cina attraverso i server dell'azienda. La procura distrettuale di Keelung ha perquisito le abitazioni di sei persone e le sedi di tre società collegate; tra i soggetti coinvolti risulta anche l'ufficio taiwanese di Super Micro, secondo una fonte a conoscenza della vicenda. Il giorno successivo, separatamente, anche Chief Telecom ha confermato una perquisizione legata a un caso di presunto contrabbando di server AI di fascia alta diretti verso Hong Kong, Macao e Cina, dichiarando che l'episodio non ha avuto impatti materiali sui conti. (Bloomberg, Digitimes)
Le esportazioni sudcoreane accelerano ancora, trainate dai chip
Le esportazioni della Corea del Sud hanno confermato a giugno la loro corsa: su base destagionalizzata sono cresciute del 59,5% su anno, con un surplus commerciale di 36,1 miliardi di dollari; al netto della destagionalizzazione l'incremento è del 70,9%, contro il 53,4% rivisto di maggio. Il dato conferma la tenuta del ciclo dei semiconduttori come motore della crescita sudcoreana, nello stesso momento in cui Samsung e SK Hynix annunciano l'investimento record in nuova capacità. (Bloomberg)
Class action Usa contro Samsung, SK Hynix e Micron per la DRAM
Diciassette consumatori statunitensi hanno avviato una class action contro Samsung, SK Hynix e Micron davanti alla Corte distrettuale del Nord California, giudice Noel Wise. L'accusa: i tre produttori — che insieme coprono oltre il 90% delle vendite globali di DRAM — avrebbero usato l'espansione della produzione HBM per l'intelligenza artificiale come pretesto per comprimere l'offerta di DRAM commodity dal 2022, facendone lievitare il prezzo di circa il 700% in quattro anni. I ricorrenti richiamano il precedente del 2005, quando Samsung e Hynix patteggiarono con il Dipartimento di Giustizia Usa per un cartello sui prezzi DRAM attivo tra il 1998 e il 2002. (TrendForce)
Samsung riporta in vita il nodo 1,4 nanometri
Samsung ha condiviso la roadmap SF1.4 con Applied Materials e Lam Research e ha già installato nel centro NRD-K i sistemi litografici High-NA EUV di ASML. La produzione di massa è ora fissata al 2029, due anni dopo l'obiettivo originario, mentre l'attenzione si concentra sulla stabilizzazione delle rese del nodo 2 nanometri — al punto da dirottare su quest'ultimo anche il prossimo Exynos 2800. TSMC punta al 1,4nm pilota nel 2027 e alla produzione di massa nel 2028, saltando però gli strumenti High-NA almeno fino al 2029; Intel mira al nodo 14A in rischio nel 2028 e al volume nel 2029. (Digitimes)
In breve
ByteDance verso una CPU proprietaria per il 2027
ByteDance punterebbe a finalizzare il design entro inizio 2027, con produzione di massa nella seconda metà dell'anno e una possibile partnership con Qualcomm, tagliando fuori AMD e Intel dal proprio stack interno. (TrendForce, TipRanks)
TSMC accelera sul packaging panel-level CoPoS
La fonderia taiwanese ha avviato una linea pilota presso lo stabilimento VisEra di Longtan per la tecnologia CoPoS, che sostituisce i wafer tondi da 12 pollici con pannelli quadrati da 310x310mm; produzione di massa non prevista prima del 2029. (Digitimes)
Wafer all'ossido di gallio
Al via la prima linea al mondo per wafer di ossido di gallio. Hangzhou Garen Semiconductor ha avviato la prima linea al mondo per wafer omoepitassiali da 6 e 8 pollici di questo materiale ultra-wide-bandgap. (TrendForce)
(E.L.)
