Samsung Foundry punta al break-even nel terzo trimestre
Il dato più rilevante della settimana sul fronte produttivo è la revisione delle stime sul ritorno alla redditività di Samsung Foundry. La divisione sta mostrando segnali concreti di rimbalzo: rendimenti produttivi in miglioramento, utilizzo degli impianti in crescita e una serie di commesse per chip AI che aprono la prospettiva di un ritorno all’utile già nel terzo trimestre — in anticipo di almeno sei mesi rispetto ai target dichiarati a inizio anno.
Il motore è duplice. Sul fronte della memoria, Samsung ha avviato la spedizione dei primi campioni di HBM4E a 12-Hi ai principali clienti globali, incluso Nvidia, il 29 maggio — appena tre mesi dopo l’avvio della produzione di massa di HBM4. I campioni raggiungono una velocità di trasferimento stabile di 14 Gb/s per pin, scalabile a 16 Gb/s, per una banda fino a 3,6 TB/s per stack, oltre il 20% in più rispetto all’HBM4. Sul fronte foundry, il co-CEO Jun Young-hyun ha incontrato Jensen Huang a Seoul il 9 giugno, confermando la collaborazione in corso su chip per la guida autonoma e acceleratori AI, con discussioni estese alla cooperazione futura su HBM4E, HBM5 e nodi di processo di nuova generazione. (Korea Herald, TechTimes)
La saturazione della capacità avanzata di TSMC sta spingendo i grandi clienti tech a diversificare i fornitori, offrendo a Samsung un’opportunità che non si presentava da anni. Ma anche Intel si candida sulla stessa posizione, con dinamiche diverse.
Intel a 124 dollari: il mercato anticipa volumi che arriveranno nel 2028
Intel ha chiuso venerdì 12 giugno a 124,57 dollari, con un rialzo del 6,5% nella seduta — circa un terzo al di sopra del prezzo obiettivo medio degli analisti. Il catalizzatore resta la notizia dell’8 giugno: secondo indiscrezioni, Google avrebbe impegnato la produzione di oltre tre milioni di chip AI personalizzati presso Intel, mentre Nvidia starebbe valutando il processo 18A per un’architettura GPU di nuova generazione attesa intorno al 2028. Nessuna delle due aziende ha confermato pubblicamente i dettagli, e i volumi che contano arrivano nel 2028. (TECHi)
Ma c’è un problema. Intel Foundry ha registrato nel Q1 5,4 miliardi di dollari di ricavi con una perdita operativa di 2,4 miliardi — inferiore al trimestre precedente, ma ancora lontana dal pareggio. Il segmento Data Center & AI ha generato 5,1 miliardi di ricavi con 1,5 miliardi di utile operativo, diventando di fatto il motore della redditività complessiva del gruppo. I rendimenti del nodo 18A risultano al di sopra dei target interni, condizione tecnica preliminare a qualsiasi lavoro per Google o Nvidia.
La questione strutturale rimane aperta: le fab Intel in Oregon e Arizona non hanno ancora capacità sufficiente per servire contemporaneamente la domanda interna e i clienti esterni. Il prossimo chip desktop Nova Lake dovrebbe vedere una quota significativa dei tile di calcolo prodotta da TSMC su N2, non su fab Intel. I tempi di qualifica per terzi restano l’incognita principale per chiunque valuti una reale diversificazione dalla supply chain taiwanese.
RISC-V Summit Europe: Bologna ospita il manifesto dell’open hardware
Il RISC-V Summit Europe 2026 si è svolto a Bologna dall’8 al 12 giugno al Palazzo dei Congressi. In apertura dei lavori, Andrea Gallo, CEO di RISC-V International, ha sintetizzato il messaggio portante in una formula lapidaria: «RISC-V is now». Non più un’architettura di ricerca o una scommessa accademica: un’ISA ormai in produzione industriale, con adozione nelle applicazioni embedded, automotive, HPC e — sempre più — nell’inferenza AI a basso consumo. (EE Times)
Il summit ha riunito produttori, ricercatori, istituzioni pubbliche e studenti attorno all’architettura open standard, in un programma che riflette quanto l’ecosistema abbia progredito rispetto all’edizione parigina dell’anno precedente. La scelta di Bologna non è casuale: l’Università, la più antica del mondo occidentale, ospita il progetto PULP Platform, uno dei nuclei principali dello sviluppo RISC-V europeo. Il tema dell’autonomia europea nei processori — direttamente connesso al dibattito sull’evoluzione del Chips Act europeo presentata pochi giorni prima — ha attraversato trasversalmente i lavori.
In breve
Cessate il fuoco USA-Iran: sollievo per la supply chain del Golfo
Secondo Bloomberg e Chosun Ilbo, il 15 giugno Stati Uniti e Iran avrebbero siglato un accordo di cessate il fuoco, innescando un rally immediato sui mercati globali e un calo dei prezzi del petrolio. Per l’industria dei semiconduttori, la notizia allenta le tensioni sulla logistica nel Golfo Persico rilevanti per l’approvvigionamento di gas critici — elio in testa — verso le fonderie asiatiche. La notizia è in corso di verifica su fonti primarie al momento della pubblicazione. (Bloomberg, Chosun Ilbo)
La Cina stringe le licenze sull’indio fosfuro (InP): a rischio la fotonica per i data center AI
Reuters segnala nuovi controlli cinesi sulle esportazioni di indio fosfuro (InP), materiale fondamentale per l’infrastruttura ottica dei data center AI. La mossa rischia di rallentare l’espansione delle soluzioni di co-packaged optics e silicon photonics, dove la Cina detiene una posizione rilevante nella catena di produzione del substrato. (Reuters)
SK Hynix valuta la quotazione al Nasdaq
Secondo Reuters, SK Hynix starebbe esplorando una quotazione sul Nasdaq per raccogliere capitali destinati all’espansione della capacità produttiva HBM. La mossa — ancora in fase esplorativa — punterebbe ad avvicinarsi agli investitori statunitensi in un momento in cui la domanda di memoria AI determina la traiettoria dell’intero settore. (Reuters)
Samsung Exynos 2600: benchmark MLPerf raddoppiano le prestazioni AI on-device
Samsung ha diffuso i primi risultati MLPerf preliminari per il nuovo Exynos 2600. Il chip raggiunge fino a 2x le prestazioni di inferenza AI rispetto alla generazione precedente direttamente sul dispositivo. L’annuncio è coerente con la strategia di Samsung di recuperare quote nel mercato degli SoC premium per smartphone, dove Qualcomm e Apple dominano da anni. (DigiTimes)
(E.L.)
