Huawei sfida la legge di Moore con LogicFolding: densità equivalente a 1,4 nm entro il 2031 (senza EUV)
La notizia dominante degli ultimi 48 ore arriva da Shenzhen. He Tingbo, presidente del dipartimento semiconduttori di Huawei, in una rara apparizione pubblica durante la 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) a Shanghai, ha annunciato che l’azienda punta a raggiungere una densità di transistor equivalente a 1,4 nm entro il 2031, attraverso una tecnologia proprietaria battezzata LogicFolding.
Il punto cruciale è l’aggancio tecnologico senza litografia EUV: LogicFolding migliora le tecniche di stacking 3D e riduce la lunghezza delle interconnessioni critiche, ottenendo maggiore densità di transistor sulla stessa area di die senza ridurre il patterning fisico, operazione che richiederebbe le macchine EUV di ASML, alle quali la Cina non ha accesso. Huawei descrive questo approccio come una “riorganizzazione topologica spaziale della logica in tre dimensioni” anziché un nuovo passo litografico.
I numeri dichiarati sono significativi: il Kirin 2026, primo chip commerciale con questa architettura (previsto in autunno 2026), raggiungerebbe 238 milioni di transistor per millimetro quadrato, teoricamente in linea con Intel 18A e il processo 3 nm di TSMC, con un incremento del 53,5–55% nella densità rispetto al design 2D tradizionale.
Huawei ha anche formalizzato un proprio principio di scaling — la Tau Scaling Law (τ Scaling Law), detta anche “Her’s Law” tra colleghi — come alternativa alla Legge di Moore per i processi vincolati dal DUV. La legge si basa sullo scaling temporale (riduzione del ritardo di propagazione del segnale τ) anziché sullo scaling geometrico dei transistor.
Ma la prudenza è d’obbligo. Il τ Scaling Law è un framework interno di Huawei, non validato indipendentemente né adottato dal settore. Il consenso è che la casa cinese non ha ancora dimostrato di poter produrre chip da 1,4 nm in volumi significativi, né che LogicFolding possa eguagliare i processi avanzati di TSMC in termini di efficienza energetica, resa e affidabilità produttiva.
TSMC sotto pressione: CoWoS al 98% di yield, ma i clienti cercano alternative
Sul fronte foundry, la settimana appena chiusa ha consolidato due dinamiche parallele. Al North America Technology Forum, TSMC ha dichiarato che il yield del suo processo CoWoS supera il 98% nel 2026, mentre la capacità continua ad espandersi. La “rivoluzione intelligente” è già in corso, con l’AI in evoluzione dal generativo verso applicazioni più avanzate.
Eppure la concentrazione su TSMC è diventata essa stessa un rischio sistemico. L’industria globale sta entrando in una nuova fase in cui le tensioni geopolitiche e le preoccupazioni sulla sicurezza della supply chain spingono i clienti a ridurre la dipendenza dal produttore taiwanese: Samsung fa leva sulla leadership nella memoria e su prezzi aggressivi, mentre Intel beneficia del forte sostegno politico statunitense e di una crescente adozione delle sue tecnologie di packaging.
Apple, Qualcomm e altri stanno esplorando Intel o Samsung per chip di fascia meno critica, mantenendo i prodotti flagship sui nodi avanzati di TSMC. Nonostante questa diversificazione parziale, i chip AI e networking di alto livello restano pesantemente dipendenti dalla capacità vincolata di TSMC.
AMD e Intel: crescita divergente nel data center
Sul mercato server CPU, AMD ha registrato nel Q1 2026 un fatturato totale di $10,3 mld (+38% a/a), con il segmento Data Center a $5,8 mld (+57% a/a), trainato dai volumi EPYC e GPU Instinct MI450 sul nodo TSMC, riporta CNBC. La guida Q2 è stata alzata a circa $11,2 mld (+46% a/a), con il data center diventato il principale motore di crescita.
La crescita di Intel nel data center è invece imputabile principalmente a rialzi di prezzo del 10–20% piuttosto che a un’espansione significativa delle spedizioni, secondo analisi citate da Digitimes.
Dati di mercato: vendite globali chip a $298,5 mld nel Q1 2026, +79% su base annua a marzo
In chiusura, il dato aggregato SIA. Le vendite globali di semiconduttori hanno raggiunto $298,5 miliardi nel primo trimestre 2026, con un incremento del 25% rispetto al Q4 2025. Nel solo mese di marzo le vendite si sono attestate a $99,5 miliardi, in aumento del 79,2% rispetto a marzo 2025 e dell’11,5% rispetto a febbraio 2026, riferisce AnySilicon. Il ritmo di crescita è straordinario, ma riflette in larga misura la domanda AI concentrata su pochi fornitori e pochi nodi — una base fragile per qualsiasi previsione di stabilità settoriale.
(E.L.)
