Tredici dirigenti dell’industria cinese hanno presentato un nuovo piano per l’indipendenza nei semiconduttori. L’obiettivo precedente — 70% entro il 2025 — era stato mancato di quasi 37 punti. Cosa è cambiato stavolta?
Il 30 marzo 2026, mentre Washington discuteva il Chip Security Act, Pechino muoveva una pedina più pesante. Tredici tra i massimi dirigenti dell’industria cinese dei chip — tra cui Chen Nanxiang, presidente di Yangtze Memory Technologies, e Zhao Jinrong, presidente di Naura — hanno presentato un piano per portare l’autosufficienza nazionale dall’attuale 33% all’80% entro il 2030. Il piano precedente, Made in China 2025, puntava al 70%: lo ha mancato di circa 37 punti. La domanda non è se il nuovo obiettivo sia ambizioso. È: cosa giustifica la fiducia che stavolta sia diverso?
Il piano sull'autosufficienza che non ci si può permettere di far fallire
Il documento contiene obiettivi tecnici misurabili: una linea di produzione a 7nm interamente basata su attrezzature domestiche entro il 2030 e produzione stabile a 14nm. Il governo ha già reso operativa la norma che impone alle nuove installazioni di fab di contenere almeno il 50% di attrezzature nazionali — una quota impensabile a inizio decennio. Il contesto istituzionale è cambiato rispetto al 2015: allora Made in China 2025 era un piano ministeriale, oggi l’autosufficienza è incorporata nel 15° Piano quinquennale attraverso la dottrina 模芯云用, (mó xīn yún yòng – modello, chip, cloud, applicazione, ne abbiamo parlato nel recente articolo dedicato alla Cina) con misure straordinarie finanziate direttamente a livello statale. Huawei è emersa come leader de facto della national team cinese dei semiconduttori, con SMIC che ha già assegnato capacità produttiva a cinque startup di chip AI in Entity List USA — tutte impossibilitate a usare TSMC — attese in borsa nel 2026 con IPO rilevanti. SEMI stima che la quota cinese sulla capacità produttiva globale crescerà dal 25% del 2024 al 42% nel 2028. A marzo 2026, Reuters ha riportato che Hua Hong sta allestendo capacità a 7nm a Shanghai, rompendo il monopolio di SMIC sui nodi avanzati nazionali.
Il vincolo che resiste — e quanto durerà
Il collo di bottiglia strutturale rimane la litografia avanzata. ASML, unico produttore mondiale di macchine EUV, è soggetto a embargo verso la Cina; le macchine già installate non possono ricevere manutenzione. Senza EUV, SMIC e Hua Hong non possono scendere sotto i 7 nm in produzione di massa. La Cina sta lavorando a soluzioni alternative — compreso un approccio multi-patterning estremo che l’industria chiama “Frankenstein EUV” — ma non ha ancora prodotto un singolo chip con queste tecnologie. A questo si aggiunge un deficit strutturale di talenti nell’ordine delle centinaia di migliaia entro il 2027.
L’80% entro il 2030 è probabilmente raggiungibile nei nodi maturi e nei chip mainstream. Sui nodi sub-5 nm — quelli che contano per l’AI e per le applicazioni militari — il divario con TSMC si misurerà ancora in anni. La vera scommessa del piano non è tecnica: è se la Cina riesca a costruire un ecosistema — fornitori, software, talenti, standard — abbastanza coeso da rendere la cifra significativa, e non solo un’altra promessa mancata.
La scadenza è il 2030. La verifica è già cominciata.
