Advantest e Tokyo Seimitsu hanno reso noti i piani per co-sviluppare un nuovo prober a livello di die, progettato per il collaudo dei dispositivi di calcolo ad alte prestazioni (HPC).
Si prevede che i semiconduttori diventeranno sempre più avanzati e complessi nei prossimi anni. Per rispondere tempestivamente alle esigenze di un mercato in evoluzione e fornire ai clienti soluzioni di test complete e ad alte prestazioni, è essenziale una stretta collaborazione lungo l’intera catena del valore dei semiconduttori. Advantest e Tokyo Seimitsu svilupperanno congiuntamente probers a livello di die, sfruttando le rispettive competenze per offrire capacità di probing avanzate, indispensabili per il collaudo dei dispositivi di IA e di calcolo ad alte prestazioni (HPC).
I dispositivi di IA e HPC, come GPU e CPU utilizzati nei server, richiedono prestazioni computazionali estremamente elevate per l’addestramento, l’inferenza e l’esecuzione dei modelli di IA. Questi dispositivi impiegano spesso tecnologie di packaging avanzate 2.5D/3D, che generano un calore significativo durante l’elaborazione massiva dei dati. Di conseguenza, il controllo della temperatura durante il test rappresenta una sfida importante.
Grazie a questa collaborazione, le due aziende rafforzeranno le tecnologie di probing e di handling di nuova generazione per affrontare queste sfide e contribuire alla crescita del mercato IA/HPC.
