In occasione dell'SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum, in programma dal 14 al 15 novembre 2018 all'Expo Guadalajara, Seika presenterà le ultime attrezzature di McDry, Unitech, Sawa e MALCOM.
Sistema di pulizia per le racle
Il pulitore a ultrasuoni per racle di SAWA è caratterizzato da un funzionamento semplificato, è dotato di effetto ultrasonico sincrono ed è compatibile con il sistema Fully Automatic di SAWA. Gli assi X e Y delle onde ultrasoniche sono sintetizzati nel serbatoio da 13 litri, lavorando con il solvente per massimizzare la capacità di pulizia. In occasione dell'evento sarà inoltre visibile l'Handy Stencil Cleaners di SAWA.
Innovativo armadio per deumidificazione
Il nuovo armadio ad alte prestazioni McDry DXU-1001A offre una rapida deumidificazione di ritorno al set point, da 2 a 3 volte più veloce rispetto ai modelli precedenti, e mantiene l'1% di umidità relativa. Tutti gli armadi di stoccaggio a bassissima umidità McDry sono conformi agli standard IPC/JEDEC J-STD 033D e IPC 1601. Inoltre, il design ESD free è adeguato allo standard IEC-61340-5-1 (ESD). Gli armadi McDry deumidificano i circuiti integrati per prevenire il micro-cracking e sono un'alternativa al baking, alle buste barriera e all'azoto.
Pulitore di PCB
Seika presenterà anche il pulitore di PCB UC-250M-CV di UNITECH. L'UC-250M-CV utilizza tutte le funzionalità dell'UC-250M e aggiunge una doppia funzione di pulizia utilizzando una combinazione di un rullo a spazzola con i rulli di pulizia in silicone/adesivo. Il sistema combinato di doppia rimozione della polvere garantisce risultati migliori rispetto a una singola spazzola o al sistema di rulli adesivi.
Sistema di profilatura del forno
Il sistema di profilatura del forno modulare a basso flusso di MALCOM, serie RCX, offre una profilatura completa dei forni di rifusione, tra cui la temperatura del forno, il video imaging, la concentrazione di O2 e la velocità dell'aria di convezione. Il sistema verifica che i forni stiano funzionando in condizioni ottimali e consente agli utenti di risolvere i problemi relativi alle aree più difficili da raggiungere con i normali sistemi di lavorazione.
