Strategie per l’innovazione in Europa

LA PAROLA A... LUC VAN DEN HOVE –

Per mantenere una posizione di leadership a lungo termine, sarà indispensabile mettere a punto una struttura europea di Ricerca & Sviluppo, in grado di rappresentare il motore per l’innovazione nei prossimi dieci anni. In questo progetto Imec si pone in prima linea.

Se esiste una zona calda promettente dell'industria europea dei semiconduttori, questa si trova sicuramente nei pressi dell'asse high tech fra Velden (Paesi Bassi) e Lovanio (Belgio), a poca distanza dai principali produttori di sistemi litografici a livello mondiale, come Asml, e dall'apprezzato centro di ricerca sulla nanoelettronica Imec. Insieme ad altri centri di produzione affermati che hanno sede a Grenoble, Dublino e Dresda, questo potrebbe diventare un polo di eccellenza per la produzione dei chip, in grado di rivaleggiare con quelli coreani, taiwanesi, giapponesi, cinesi e statunitensi. Le prospettive per una soluzione basata su di un polo di eccellenza a livello europeo sono promettenti, perché la transizione imminente verso i wafer a 450 mm e la litografia Euv a strutture di dispositivi sempre più miniaturizzate fino ai 7 nm stanno imponendo una cooperazione molto più stretta nell'industria a livello mondiale. Per l'Europa, sembra dunque esserci in vista un passaggio strategico generosamente finanziato, per la considerevole cifra di 80 miliardi di euro, per supportare diverse “tecnologie chiave abilitanti” nell'ambito del recente programma quadro “Orizzonte 2020, che dovrebbe partire nel 2014. Uno dei più convinti sostenitori di una cooperazione a livello europeo per la Ricerca & Sviluppo per la transizione verso i wafer da 450 mm, che si estenda anche ad una base produttiva di wafer da 450 mm a livello europeo, è Luc Van den Hove, Chief Executive Officer di Imec dal 2009.

Imec si trova, oggi più che mai, al centro dell'attenzione...
Imec è stata al centro dell'attenzione per molti anni. Siamo diventati più importanti per l'industria di anno in anno. Abbiamo acquisito più partner e più programmi, e un personale di 2000 persone altamente formate e motivate.

Anche il ruolo della ricerca sui chip è cambiato.
La Ricerca & Sviluppo è diventata così vasta che anche le aziende più grandi hanno bisogno di affidarsi a un modello di ricerca distribuito. L'aspetto positivo è che questo crea una cultura comune, non una chiusura corporativa come avveniva agli inizi. Ad esempio, tutti oggi necessitano della litografia Euv e dei nuovi materiali per i propri dispositivi. Ora ha molto più senso quindi sviluppare una piattaforma di ricerca e sviluppo pre-competitiva per ottenere accesso a capacità generiche. La Ricerca & Sviluppo interna può quindi essere usata per differenziare i prodotti dalla concorrenza.

Questo, naturalmente, sposta gran parte dell'onere della ricerca di base al finanziamento pubblico.
Il nostro budget in Imec per quest'anno è di circa 320 milioni di euro. Circa il 15 per cento di tale budget proviene dal governo regionale delle Fiandre, il 5 per cento proviene da programmi europei, e più dell'80 per cento è fornito dai nostri partner industriali.

La transizione verso i wafer da 450 mm rappresenta anche un passaggio verso il consorzio G450C di New York?
Non è molto diverso dal passaggio verso i 300 mm. La nostra attenzione si concentra in particolare sull'innovazione di processo, sui nuovi dispositivi e sui nuovi materiali. Noi non siamo attivi nello sviluppo hardware delle apparecchiature. Nelle primissime fasi verso la realizzazione di wafer di dimensioni di prossima generazione è importante disporre di standard, interfacce, Foup, ecc. per la manipolazione dei wafer. Questo è in gran parte demandato a Semantech, che ha anche guidato gli sforzi per la conversione verso i 300 mm con la propria iniziativa i300i. Ciò sta accadendo ora ad Albany, innanzitutto per avviare i lavori e per assicurarsi che l'industria inizi a investire nei siti di conversione verso i 450 mm

Una condivisione di compiti…
Il problema è che, con la prima generazione di tool in arrivo non é possibile effettuare un'intensa attività di sviluppo di processo. Presso Imec, stiamo investendo pesantemente nella seconda generazione di tool, e io ho presentato una tempistica in merito a questo, in occasione dell'ISS Europe 2012 a Monaco, che impone che la ricerca abbia inizio nella nostra cleanroom compatibile con i 450 mm, includa gli strumenti di test di Asml, fino al 2015, e sia seguita dallo sviluppo di processo fino al 2017, quando effettueremo la ricerca e sviluppo necessaria sul processo e sui nuovi dispositivi. La nostra ambizione è di costruire una nuova fabbrica di wafer da 450 mm, che possa essere usata come linea dimostrativa. in questa nostra nuova fabbrica puntiamo ad ottenere una capacità di ricerca e sviluppo a pieno regime più la linea di prodotto, e a produrre le prime tecnologie di chip di modo che possano essere commercializzabili già entro il 2018.

È un approccio multifase al problema dei 450 mm.
Stiamo investendo pesantemente nella seconda generazione di tool. Tuttavia stiamo avviando una prima fase su scala più ridotta, in cui stiamo cercando di supportare i fornitori europei di apparecchiature. Installeremo le apparecchiature nel 2015 e le realizzeremo gradualmente nell'arco di due anni, a partire dal front-end.

State sostenendo la causa per ottenere una capacità di produzione dei wafer da 450 mm in Europa.
Assolutamente si. L'Europa ha bisogno di investire nei 450 mm per supportare il proprio intero ecosistema per la Ricerca & Sviluppo e per l'innovazione. Per un panorama innovativo realmente aperto abbiamo bisogno di integrare la catena del valore completa dell'industria. Possiamo compiere un simile sforzo di ricerca solo basandoci su un'infrastruttura allo stato dell'arte a livello internazionale. Per mantenere una posizione di leadership sul lungo termine, sarà indispensabile mettere a punto una struttura europea per la Ricerca e Sviluppo e per la dimostrazione delle tecnologie. Questa può rappresentare e rappresenterà il principale motore per l'innovazione nei prossimi dieci anni

Si tratta di un impegno importante.
Siamo totalmente impegnati su questo fronte. La prima fase è un impianto pilota, che potrebbe a pieno regime attrarre una grande infrastruttura di produzione commerciale.

In che modo?
Esistono numerosi candidati... i soliti sospetti, tanto per dire. Abbiamo Global Foundries che produce già in Europa, supportata da capitale proveniente da Abu Dhabi.

Si tratterebbe quindi di una fonderia di wafer da 450 mm su base europea...
Il mio messaggio è: dovremmo fare quanto possiamo per ottenere in Europa un centro per la Ricerca e Sviluppo e per la dimostrazione delle tecnologie. Ciò potrebbe portare in ultima analisi ad avere una fonderia per i 450 nm. Dobbiamo supportare il nostro intero ecosistema, includendo le società fabless come Arm. Esiste una forte correlazione fra la Ricerca & Sviluppo e l'innovazione. Oggi, gran parte dell'innovazione che conta, avviene al confine fra più discipline, come materiali, apparecchiature, tecnologia di sistema e produzione di circuiti integrati.

Un'altra transizione in corso è quella relativa alla litografia Euv
Siamo profondamente impegnati anche su questo fronte. Siamo stati i primi ad aver acquisito una macchina per l'Euv da Asml, e abbiamo già installato la nostra seconda macchina, che è uno strumento di pre-produzione. Stiamo sviluppando le fasi di processo, resist, maschere, ecc.

Ci sono ritardi in merito a questa transizione
L'Euv entrerà in produzione al momento giusto. Ovviamente, tutti preferiremmo che questo accada in tempi più rapidi. Ma la tecnologia deve essere pronta. Ritengo che ci sarà un notevole progresso. È rimasta solo una grande questione aperta: un'alimentazione sufficiente. Asml sta compiendo uno sforzo straordinario per affrontare questo problema. Dobbiamo superarlo con successo, perchè non c'è alternativa.

È necessaria più ricerca nell'Euv?
No, solo una solida ingegnerizzazione ed esecuzione. Una volta che potremo ottenere 100 W andrà bene. Siamo a metà dell'opera.

Qual è il ruolo specifico di Imec all'interno di questo sforzo?
Su questo aspetto stiamo lavorando con Asml da più di 20 anni. Tipicamente, Asml pone l'attenzione sull'hardware; noi ci concentriamo sul processo. Oggi non puoi semplicemente sviluppare un nuovo tool e introdurlo sul mercato. Le specifiche sono così stringenti che hai bisogno di interagire strettamente con lo sviluppo di processo e con l'ambiente di processo.

Quindi, le prospettive per l'Europa sono più rosee di quando spesso non si pensi
Abbiamo alcune opportunità realmente buone. Siamo abbastanza sicuri che la Comunità Europea supporterà lo sforzo Europeo sui semiconduttori. È difficile parlare con una voce sola in Europa. Ma penso che questa volta ce la faremo.

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