Soluzioni di imballaggio ecocompatibili

Farnell ha lanciato un'innovativa soluzione per l'imballaggio ecocompatibile. Il nuovo packaging rappresenta una novità nell'industria elettronica e utilizza un materiale in grado di combinare la protezione antistatica per i componenti elettronici con la biodegradabilità. Realizzata con la collaborazione di Antistat, azienda specializzata in soluzioni per l'imballaggio, la nuova soluzione brevettata è un'esclusiva Farnell e sostituirà le comuni buste in polietilene utilizzate al momento per spedire ogni anno circa 3,6 milioni di componenti in tutta Europa.

Con un tempo di decadimento della carica statica di < 0.002s e una resistenza superficiale di < 1x1010 ohm/sq, il nuovo packaging offre lo stesso livello di protezione di un imballo Esd ma può essere smaltito nelle strutture per il compostaggio, riducendo quindi l'impatto sull'ambiente. Le nuove buste sono realizzate secondo una formula unica che le rende conformi allo standard europeo (EN13432) e che evita il rilascio di sostanze dannose nell'ambiente.

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