SMT/HYBRID/PACKAGING 2010

EVENTI –

Con più di 550 espositori si apre oggi SMT/HYBRID/PACKAGING presso i padiglioni della fiera di Norimberga, a rirpova che l´evento, nonostante le difficoltà del mercato e dopo un anno difficile, rimane vivo in Europa come una delle manifestazioni più significative della stagione.

Tutti i nomi più importanti del settore, sia dall´estero che dalla Germania, sono presenti in forze alla manifestazione bavarese, che si svolge dall´8 al 10 giugno.
Su un'area totale espositiva di 26000 mq, viene presentato il quasi totale panorama dei contract manufacturing, con una forte rappresentanza di progettisti e sviluppatori, produttori di c.s., componenti, aziende specializzate nelle tecnologie di piazzamento, nonché produttori e distributori di macchine di test.
Una serie di forum si svolgeranno nei padiglioni 6 e 9, garantendo alle aziende espositrici la possibilitá di illustrare prodotti, tecnologie e soluzioni piü innovative ai visitatori.
Parte importante della fiera sarà quest´anno dedicata all´optoelettronica (presso lo stand 6-115 nel padiglione 6) e sarà disponibile un “Service Point EMS” nello stand 9-512 del padiglione 9.
Una delle particolarità di questa edizione 2010 di SMT sarà l´attenzione alle problematiche tecnologiche del settore medico ospedaliero. A questo proposito il Fraunhofer IZM, presso lo stand 430 del padiglione 6, si presenterà con un tema di forte interesse: “Medical Electronics - the technological and logistical challenges in component production”, che approfondirà il problema delle richieste di elettronica avanzata da parte del settore medicale.
Altro argomento importante è quello del campo delle energie rinnovabili, in particolare il fotovoltaico, tema non direttamente trattato dalla manifestazione, ma che rappresenta un settore di sbocco fondamentale per la filiera elettronica rappresentata a SMT, così come dimostrano i numerosi esempi di applicazioni visibili nei padiglioni della manifestazion.

A margine dell´evento, con un giorno di anticipo si è poi tenuto (fra il 7 e l´8 di giugno) presso le sale conferenze della fiera di Norimberga il consueto convegno estivo indetto dall´Eipc, organismo di studio internazionale europeo sulle problematiche dei circuiti stampati. L´Eipc Summer Conference - attualmente ancora in corso - ha focalizzato in questa edizione l´attenzione sulle tecnologie e le applicazioni piú avanzate nel settore dei pcb, dalle applicazioni dei circuiti estensibili, alle problematiche di gestione termica dei LED di nuova generazione, offrendo un quadro del mercato e dei potenziali sviluppi del settore per i mesi a venire.

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