L'XT-3 è un sistema d'ispezione tracciabile automatizzato a raggi X ad alta risoluzione/elevato ingrandimento che utilizza il medesimo software di processo d'ispezione di Matrix (MIPS) del sistema XT-2. Nonostante il sistema XT-3 venga utilizzato con facilità e rapidità nella modalità d'ispezione manuale, questo sistema può anche essere utilizzato per processi d'ispezione totalmente automatizzati con l'eccezione delle operazioni di carico e scarico degli assemblati, che devono essere effettuate in modo manuale.
Il sistema XT-6 è un sistema d'ispezione a raggi X estremamente flessibile su cui è installata un'unità di manipolazione cinematica-parallela Hexaglide che permette di effettuare l'analisi a raggi X da estreme posizioni fuori asse in spazi ridotti, alla massima velocità e in alta risoluzione. La versione XT-6A viene regolata come una cella produttiva che permette di effettuare operazioni di carico e scarito in modo totalmente automatizzato e di discriminare elementi accettati e/o respinti. Il sistema XT-6 permetterà agli OEM ad alto mix di produzione e agli impianti EMS di disporre contemporaneamente di un sistema d'ispezione e di un dispositivo off-line per l'analisi dei guasti. Il meccanismo brevettato Hexapode, con i suoi sei assi che si muovono in modo indipendente fra loro, garantisce un movimento preciso, tale da consentire acquisizioni 3D a raggi X per ispezioni su entrambe le facce del pcb.
Il sistema d'ispezione a raggi X 3D in linea X3 combina invece due tecnologie d'immagine, alta velocità, alta risoluzione di trasmissione (2D) e fuori asse (2,5D) e dispone di due tecnologie di ricostruzione per effettuare l'ispezione X-ray di schede a doppia faccia con alta densità di componenti. La X3 fornisce un approccio flessibile per l'ispezione dei giunti di saldatura su una scheda a doppia faccia. Il sistema è ideale per l'ispezione ad alta velocità di schede a doppia faccia utilizzando la tecnica brevettata SFT che separa i giunti della parte superiore da quelli della parte inferiore della scheda. La X3 presenta un nuovo approccio per l'acquisizione ad alta risoluzione di sezioni multiple per BGA e LGA usando la tecnologia 3D-SART di Matrix.
