PCB Technologies presenta Prebump 03.1, nuovo sistema della Martin per il Prebumping di componenti QFN, forniti senza la presenza di stagno. Martin è oggi in grado di offrire soluzioni sia per dispensare pasta sulle schede sia sui QFN.
Prebump 03.1 si colloca tra gli strumenti della linea Rework di Martin e offre una soluzione finalmente “low cost” per applicare lo stagno ai pad dei componenti.
Si tratta di una speciale minuscola serigrafica posizionata nel forno in grado di offrire sorprendenti risultati: le normali serigrafiche non sono, infatti, adeguate a gestire fine pitch come quelli dei QFN.
Anche il processo di prebumping si avvale della tecnologia Martin di riscaldamento dei chip denominata “Rapid Technology”, che garantisce gradienti di temperatura entro i limiti indicati dalle case costruttrici e, pertanto, non dannosi per i componenti.
Presumo 03.1 consiste in un forno a raggi infrarossi con una speciale fixture su cui inserire il chip con i pad verso l’alto.
