Panacol lancia un nuovo adesivo per l’incollaggio dei bordi rilavorabile

Panacol ha sviluppato Structalit 5705, un nuovo adesivo per bordi rimovibile formulato specificamente per l'incollaggio di componenti di elettronica di consumo. Oltre alla rilavorabilità, la caratteristica principale dell'adesivo nero è la sua fluorescenza gialla quando viene eccitato dalla luce UV, che migliora significativamente la precisione dei sistemi di ispezione ottica in linea.

Gli adesivi per l'incollaggio dei bordi sono utilizzati per fissare rapidamente i componenti elettronici alle schede dei circuiti stampati. Questo metodo di fissaggio offre una protezione superiore da urti, vibrazioni e stress termico. Come alternativa costruttiva ai processi di underfill, l'edge bonding aumenta la resistenza agli urti e alla flessione dei BGA e di altri pacchetti di chip. L'edge bonding può anche essere preferibile al underfill in presenza di residui di flusso sulle superfici di pcb e componenti.

Structalit 5705 è un adesivo nero in resina epossidica termoindurente, caratterizzato da proprietà di scorrimento viscoso e da un elevato indice di tissotropia. Queste proprietà consentono un posizionamento preciso dell'adesivo senza alcuna migrazione successiva. Questo adesivo per bordi a base di resina epossidica è a basso contenuto di alogeni ed è ideale per l'assemblaggio di componenti elettronici.

Una caratteristica tipica degli adesivi per circuiti stampati è la colorazione nera, utilizzata per bloccare e nascondere la luce. L'ispezione visiva del posizionamento degli adesivi sui bordi viene comunemente eseguita dai produttori con sistemi di telecamere in linea. I chip di colore scuro e a basso contrasto spesso presentano difficoltà per una misurazione ottica precisa. Panacol risolve questo problema incorporando una fluorescenza gialla nel nero Structalit 5705. La fluorescenza è eccitata da una luce di breve lunghezza d'onda, ad esempio 365 nm. La fluorescenza ad alto contrasto facilita l'esecuzione di ispezioni in linea da parte dei produttori, con conseguente accelerazione della lavorazione dei pezzi e aumento della produttività.

Per i produttori di componenti elettronici, una nuova sfida sta diventando sempre più importante. Le associazioni ambientaliste mondiali stanno facendo pressione con successo per ottenere una legislazione che riduca al minimo i rifiuti elettronici. Un passo fondamentale in questa strategia sostenibile è la possibilità di rilavorare e riparare i singoli moduli dei circuiti stampati. La rilavorabilità e la riparazione riducono la quantità di scarti di componenti elettronici che devono essere smaltiti nell'ambiente. Structalit 5705 di Panacol offre una caratteristica di rilavorabilità. L'adesivo può essere rimosso senza danneggiare i componenti incollati. Ciò consente di rimuovere i componenti difettosi e di ripararli dopo l'assemblaggio.

L'adesivo per l'incollaggio dei bordi Structalit 5705 è selettivamente rilavorabile quando l'adesivo polimerizzato riceve un'esposizione termica superiore alla sua temperatura di transizione vetrosa (Tg) di 150°C. L'adesivo si ammorbidisce e può essere raschiato manualmente con una piccola spatola o uno strumento simile. È solo al di sopra di questa soglia critica di temperatura che il prodotto diventa lavorabile. Al di sotto di questa temperatura, Structalit 5705 protegge i componenti incollati con una forza di adesione affidabile e prestazioni costanti.

Un'altra esigenza pressante di rilavorabilità dei componenti incollati deriva dall'attuale carenza di componenti nella catena di fornitura globale. I settori automobilistico e dell'elettronica di consumo stanno subendo forti ritardi nella produzione, soprattutto a causa della carenza di circuiti integrati (chip) e di componenti per schede elettroniche. La possibilità di rilavorare i componenti può contribuire a mitigare alcune di queste carenze. Il riutilizzo dei componenti non solo offre vantaggi per l'ambiente, ma è diventato essenziale per mantenere gli attuali processi di produzione causati dai colli di bottiglia della catena di fornitura.

L'adesivo per bordi Structalit 5705 può essere utilizzato insieme al sottofondo rilavorabile Structalit 5751 di Panacol. Entrambi gli adesivi possono essere applicati bagnato su bagnato e polimerizzati insieme in un'unica fase di processo in forno. La rilavorabilità di entrambi gli adesivi offre ai produttori i mezzi per riparare i componenti dopo l'assemblaggio e ridurre i rifiuti elettronici.

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