Impossibile presentare tutte le proposte di interconnessione presenti allo stand di Molex alla scorsa edizione di electronica 2014. Supporti per array di Led per l’illuminazione, connettori di alimentazione di dimensioni ridotte, sistemi di connessione per ambienti gravosi e per veicoli commerciali e circuiti schermati per dispositivi medicali sono alcune delle novità presentate a Monaco di Baviera.
Illuminazione a Led e alimentazione
Per quanto riguarda le soluzioni dedicate alle applicazioni di illuminazione Molex ha presentato i supporti per array di Led precablati Chip-On-Board SlimRay che riducono il tempo di assemblaggio aumentando l'affidabilità, mentre i contatti a compressione eliminano la necessità della saldatura manuale e semplificano il processo di installazione dei Led. Il design del supporto per CoB consente alle fibre ottiche di essere montate più vicino alla superficie a emissione di luce mentre l'interfaccia con contatti a compressione placcati oro con supporti per array garantisce collegamenti di alimentazione stabili in un'ampia gamma di ambienti e condizioni. Per quanto riguarda invece i prodotti per l’alimentazione Molex ha ampliato la sua famiglia di prodotti con l'aggiunta dei connettori di alimentazione Nano-Fit e Ultra-Fit, connettori filo-scheda dalle molteplici funzioni che combinano dimensioni ridotte e densità di corrente ottimale e rappresentano la soluzione ideale per una vasta gamma di applicazioni.
Cablaggio veicoli e medicale
Il robusto sistema di connessione stagno ML-XT utilizza l'innovativa tecnica di stampaggio a tenuta in due fasi per ottenere un livello di protezione IP68. Connettore di ricambio per i sistemi di connessione a standard industriale impiegati in applicazioni di cablaggio critiche a bordo veicolo in ambienti gravosi, l'economico sistema ML-XT è adatto per un'ampia gamma di tecnologie di sensori e basso numero di funzioni circuitali. I progettisti impegnati nello sviluppo di piattaforme Ethernet convenienti, scalabili e flessibili per veicoli commerciali possono invece trarre vantaggio da due tecnologie di interconnessione offerte da Molex: i robusti e affidabili sistemi di connessione M12 per l’industriale e HSAutoLink II per il settore automobilistico. Infine Molex ha presentato MediSpec Moulded Interconnect Device/Laser Direct Structuring, una tecnologia 3D che combina capacità Mid avanzate e una consolidata esperienza Lds per offrire circuiti 3D a passo fine integrati in un unico package stampato, adatto per dispositivi medicali ad alta densità.
