È l'innovazione tecnologica la leva per lo sviluppo dell'Europa. Ne è fermamente convinta EIPC, European Institute of Printed Circuits. Per condividere al riguardo conoscenze e informazioni sull'industria europea dell'interconnessione e del packaging, EIPC invita le società e i professionisti del settore a partecipare a Milano alla Summer Conference del 13 e 14 settembre presso l'Hotel Ramada Plaza.
All'evento parteciperanno delegati e ospiti provenienti da tutta Europa. Tra i temi affrontati, spiccano la keynote di Hans Friedrichkeit di Pcb Network sull'electromobility come importante opportunità per l'industria europea dei pcb, il “Business Outlook: Global Electronics Industry” di Walt Custer di Custer Consulting Group e le sessioni dedicate a nuovi modi di fare innovazione come i progetti di ricerca collaborativi. Per gli argomenti discussi, la conferenza si presenta come un appuntamento da non perdere per le tutte le aziende impegnate nella produzione di pcb e che desiderano essere aggiornate sulle ultimissime esigenze del mercato, sia per quanto riguarda i materiali, le attrezzature e i processi di produzione. Per chi volesse approfondire punti specifici, è prevista un'area dedicata per gli incontri one-to-one. L'evento è organizzato fino al dettaglio, come prova la possibilità di seguire le presentazioni dei delegati esteri anche con apparecchi di traduzione.
