Le novità di congatec a “virtual embedded world 2021”

A virtual embedded world 2021 congatec si concentra sulle sfide di ruggedization dei clienti, presentando piattaforme a range di temperatura esteso per tutti i livelli di performance, dal COM-HPC di fascia alta ai moduli SMARC a bassa potenza.

La forza trainante è la crescente domanda di rugged edge e di tecnologie di fog computing in tempo reale per facilitare i progetti di digitalizzazione in ambienti spesso estremamente duri e difficili.

Casi d'uso tipici per queste piattaforme ultra-resistenti si possono trovare nelle infrastrutture critiche di ferrovie, traffico stradale e smart city, piattaforme offshore e parchi eolici, reti di distribuzione dell'elettricità, sistemi di tubazioni per le industrie del petrolio, del gas e dell'acqua dolce, reti di telecomunicazione e di trasmissione, nonché sistemi di sorveglianza e sicurezza distribuiti.

Altri mercati target includono dispositivi industriali e medici collegati in rete con connettività IIoT / Industry 4.0, chioschi esterni e sistemi di segnaletica digitale e, da non dimenticare, applicazioni in-vehicle come i veicoli logistici autonomi.

Le nuove piattaforme per ambienti difficili presentate da congatec supportano intervalli di temperatura estremi da -40°C a +85°C, sono dotate di processori saldati BGA per urti e vibrazioni, nonché di un'elevata resistenza EMI, e possono essere rese disponibili opzionalmente con conformal coating per proteggere le piattaforme dall'ingresso di condensa, acqua salata e polvere.

Nuovi COM-HPC e COM Express

Un punto culminante delle presentazioni sono i Computer-on-Module x86 di fascia alta per ambienti estremi basati sugli standard COM-HPC e COM Express. I moduli conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A e i moduli conga-TC570 COM Express Compact sono disponibili con i nuovi processori scalabili Intel Core di 11a generazione per temperature estreme che vanno da -40°C a +85°C. Entrambi i moduli sono i primi a supportare PCIe x4 in prestazioni Gen 4 per connettere periferiche con una massiccia larghezza di banda.

Piattaforme con processori Intel Atom serie x6000E

Le piattaforme rugged di congatec con opzioni di temperatura estesa da -40°C a +85°C sulla base dei processori Intel Atom serie x6000E, Intel Celeron e Pentium serie N & J sono disponibili come Computer-on-Modules nei fattori di forma SMARC, Qseven, COM Express Compact e Mini, e anche come Single Board Computers (SBC) Pico-ITX. Impressionano soprattutto nei mercati industriali in tempo reale, offrendo non solo prestazioni migliorate ma anche Time Sensitive Networking (TSN), Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC), supporto hypervisor di Real Time Systems (RTS) e ECC configurabile dal BIOS.

Nuovo Computer-on-Module SMARC 2.1 con processore i.MX 8M Plus

La presentazione è completata dall'esposizione del nuovissimo Computer-on-Module SMARC 2.1 con processore i.MX 8M Plus. Consumando solo 2 - 6 watt, questa piattaforma embedded ed edge computing a bassissimo consumo per campi di temperatura estesi convince con 4 potenti core di processore Arm Cortex-A53 e una Neural Processing Unit (NPU) aggiuntiva, che aggiunge fino a 2,3 TOPS di potenza di calcolo AI. Specificamente progettato per l'inferenza AI e il machine learning a livello edge, i moduli sono anche ottimizzati per l'elaborazione e l'analisi dei dati ISP (Image Signal Processor) a doppia fotocamera ricevuti tramite le 2 interfacce MIPI-CSI integrate.

Pacchetto per tutte le piattaforme a temperatura estesa

Le piattaforme forniscono tutte le caratteristiche e i servizi necessari per un funzionamento affidabile negli ambienti più difficili. Il pacchetto di valore include opzioni di raffreddamento passivo robusto, rivestimento conforme opzionale per la protezione contro la corrosione causata da umidità o condensa, un elenco di schemi di schede portanti raccomandate e componenti che sono specificamente progettati per l'intervallo di temperatura esteso per la massima affidabilità. Questa serie di caratteristiche tecniche è completata da un'offerta di servizi completa che include lo screening della temperatura, il test di conformità del segnale ad alta velocità insieme ai servizi di design-in e tutte le sessioni di formazione necessarie per semplificare l'uso delle tecnologie dei computer embedded di Congatec.

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