Tyco Electronics ha ulteriormente ampliato il proprio portafoglio di prodotti in silicio dedicati alla protezione dalle scariche elettrostatiche, con l'introduzione di dispositivi di dimensioni pari a 0201 e 0402 che risultano più facili da installare e da rilavorare rispetto ai tradizionali dispositivi a semiconduttore dotati di protezione Esd. La soluzione ChipSESD unisce i vantaggi di un dispositivo attivo in silicio con una tradizionale configurazione Smt per il montaggio in automatico tipico dei componenti passivi. Il funzionamento bidirezionale dei nuovi dispositivi facilita il posizionamento sulla scheda a circuito stampato, senza vincoli di orientamento ed elimina la necessità di verifica di polarità. A differenza del packaging convenzionale di diodi Esd, in cui vengono utilizzati rilievi sul fondo del dispositivo, i nuovi dispositivi passivi ChipSESD permettono una più facile verifica della saldatura dopo il montaggio del dispositivo sul circuito. I dispositivi ChipSESD dispongono di un picco di 2A con la tipica configurazione 8x20 µs e una scarica di contatto Esd di 10kV. Grazie alla bassa dispersione di corrente (1.0 µA max) si riduce il consumo energetico, mentre un tempo di risposta velocissimo (inferiore a 1ns) aiuta l'apparecchiatura a superare le norme IEC61000-4-2, level 4. La loro capacità di input pari a 4.0 e 4.5 pF li rende particolarmente adatti per aiutare a proteggere telefoni cellulari, dispositivi elettronici portatili, fotocamere digitali e videocamere, porte di input/output, tastiere, altoparlanti, cuffie e microfoni. “La propensione a una sempre maggiore miniaturizzazione dei componenti rappresenta per i progettisti una vera e propria sfida in termini di realizzazione di prodotto e controllo del processo produttivo”, ha dichiarato Nicole Palma, Product Manager. “I nuovi dispositivi ChipSESD di Tyco contribuiscono a risolvere problemi di assemblaggio e di produzione e ad accelerare il time-to-market. Dimostrano inoltre l'impegno da parte di Tyco nel fornire un ampio portafoglio di prodotti di piccole dimensioni e di soluzioni Smt ad alte prestazioni per il settore dell'elettronica di consumo”.
Per la protezione termica
Da segnalare sempre nell'ambito della protezione, questa volta termica,
una nuova tecnologia che consente ai produttori di includere protezione termica a montaggio superficiale nei processi di montaggio reflowable standard conformi alla RoHS. I produttori possono realizzare importanti risparmi passando dal montaggio manuale a processi con dispositivi economici a montaggio superficiale. Il dispositivo RTP può essere installato facilmente e rapidamente con apparecchiature pick-and-place e può sopportare molteplici passaggi di saldatura con temperature di picco che superano i 200°C. Il primo dispositivo introdotto nella famiglia RTP, aiuta a soddisfare i requisiti più rigidi delle specifiche basate su AECQ per l'elettronica automobilistica e può essere impiegato per sostituire ridondanti power Fet, relè e pesanti dissipatori usati tipicamente in progetti nel settore automobilistico.
