Melexis ha annunciato un chipset e un kit di valutazione che semplificano e accelerano l'implementazione di soluzioni di visione 3D a tempo di volo per gli ambienti più sfidanti. Il chipset costituisce una soluzione completa per la visione a tempo di volo, ed è dotato di sensore e di funzioni di controllo, supporta la risoluzione Qvga, offre una robustezza senza pari in condizioni di illuminazione solare ed assicura il funzionamento in un intervallo di temperatura che si estende da -40°C a +105°C. Usando il kit di valutazione, i progettisti possono testare questo chipset qualificato per applicazioni automotive e iniziare a sviluppare il proprio hardware e software applicativo su misura. Il chipset di Melexis combina il sensore ToF MLX75023 dell'azienda con formato ottico da un terzo di pollice e l'MLX75123, un IC companion che controlla il sensore e l'unità di illuminazione e fornisce i dati a un processore host. Assieme i dispositivi possono minimizzare il numero di componenti e ridurre le dimensioni delle fotocamere 3D ToF. Progettato per garantire la massima flessibilità, il kit di valutazione modulare EVK75123 con risoluzione Qvga combina una scheda sensore che integra il chipset, il modulo di illuminazione, una scheda di interfaccia e un modulo processore. Il sensore MLX75023 ha una risoluzione Qvga (320 x 240 pixel) e una capacità di reiezione della luce ambiente all'avanguardia sul mercato di ben 120klux. Questo IC è in grado di fornire dati grezzi in uscita in meno di 1,5ms, offrendo una capacità impareggiabile di seguire movimenti rapidi. Il chip di controllo MLX75123 è dotato di un'interfaccia per fotocamera parallela a 12 bit, di connettività I2C e di 4 convertitori analogico-digitali ad alta velocità. La robustezza operativa di questo chipset lo rende particolarmente adatto per i progetti di soluzioni automotive, di sorveglianza e per gli edifici intelligenti, oltre che delle applicazioni industriali che includono la visione artificiale, la robotica e l'automazione di fabbrica.
