TSMC e l’IA

TSMC e l’IA: verso chip a basso consumo energetico

TSMC e l’IA si incontrano in una nuova strategia che punta su innovazioni nella logica e nel packaging 3D per un’IA più efficiente, potente e sostenibile.
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Silicon Labs e l’ecosistema Simplicity

Silicon Labs ha annunciato il lancio di Simplicity Ecosystem, una suite di tool software modulari pensata per trasformare lo sviluppo delle applicazioni IoT embedded
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Alimentatori per la sicurezza funzionale industriale

Tutto quello che c’è da sapere sullo standard sulla sicurezza funzionale, lo Standard IEC 61508, in materia di progettazione di alimentatori
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Tutto su XtremeSense TMR ACS37100 di Allegro

l nuovo sensore di corrente XtremeSense TMR ACS37100 di Allegro offre un segnale ad alta fedeltà, ideale per ottimizzare i circuiti di potenza nei veicoli elettrici, nelle applicazioni di energia pulita e nei data center che utilizzano transistor in GaN e SiC.
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Morse Micro: schede di sviluppo e piattaforme di valutazione

Morse Micro annuncia la produzione in serie del SoC Wi-Fi HaLow MM8108, Moduli, Kit di valutazione e HaLowLink 2
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Diodi Zener automotive in package compatto SOD-523

Le dimensioni miniaturizzate dei diodi Zener della serie XCEZ di Toshiba supportano il montaggio ad alta densità nei sistemi con vincoli di spazio
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Teradyne per il collaudo a livello fisico delle interfacce

Teradyne UltraPHY permette di caratterizzare accuratamente le prestazioni delle interfacce ad altissima velocità attuali e di prossima generazione.
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Switch Gigabit Ethernet per applicazioni industriali

Microchip presenta una nuova famiglia flessibile di switch Gigabit Ethernet con TSN/AVB e ridondanza per applicazioni industriali
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Toshiba: gli HDD ottimizzati garantiscono un’archiviazione affidabile per la videosorveglianza
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MCU RA8T2 per controllo motore con prestazioni all’avanguardia

Renesas annuncia un nuovo MCU RA8T2 per controllo motore con prestazioni all’avanguardia nel settore e interfacce di rete ad alta velocità
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Semiconduttori GaN e il futuro dell’automotive

Il mercato dei circuiti stampati per autoveicoli dal 2025 al 2034 sarà sempre più influenzato dall’evoluzione dei semiconduttori GaN. La ricerca di Delvens.

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