Relè di potenza per applicazioni militari
I relè elettromeccanici di potenza 25A QPL soddisfano i requisiti delle specifiche MIL-PRF-83536 e ISO-9001 risultando ideali nelle applicazioni militari più estreme
Progettare PCB per automazione e controllo industriale
La fase di progettazione è cruciale per l'affidabilità e la qualità dei PCB, oggi sempre più importanti nelle applicazioni di automazione industriale.
Una scelta sicura con MVK Fusion di Murrelektronik
I moduli bus di campo ibridi MVK Fusion di Murrelektronik uniscono tre funzioni basilari della tecnologia di installazione: I/O standard, I/O di sicurezza e IO-Link
MOSFET SiC da 650 V ultracompatti
I MOSFET SiC da 650 V nei package DFN8x8 ultracompatti di Toshiba migliorano la densità di potenza e l'efficienza nelle apparecchiature industriali
Convertitori a rapporto fisso per liberare l’innovazione
I convertitori a rapporto fisso ad alta densità di potenza di Vicor offrono un nuovo approccio per migliorare sostenibilità ed efficienza in tutte le fasi del ciclo di vita delle batterie
Un mondo complesso di correnti
Come capire le correnti nei condensatori di ingresso di convertitori buck CC/CC
Littelfuse presenta il fusibile SMD Nano2 415
Il nuovo fusibile SMD di Littelfuse consente un assemblaggio compatto, completamente automatizzato, e una protezione migliorata per applicazioni ad alta tensione
Relè di potenza ultracompatto per EV
Il relè G9EJH-1-E di Omron offre una miniaturizzazione all'avanguardia per la ricarica di veicoli elettrici e sistemi di accumulo di energia
MCU per automazione avanzata e applicazioni smart
Mouser ha appena inserito a magazzino i microcontrollori RA8E1 e RA8E2 di Renesas per l'automazione avanzata e le applicazioni intelligenti.
Chip per l’automotive: TI accelera
TI lancia nuovi chip per l’automotive che rivoluzionano la sicurezza e l’autonomia dei veicoli: lidar, radar e clock innovativi per ADAS sempre più evoluti.
HPC e IA fanno evolvere il chip packaging
Le tecnologie di packaging avanzato dei chip svolgono un ruolo cruciale nel migliorare prestazioni ed efficienza dei semiconduttori nelle applicazioni di nuova generazione
Fotoaccoppiatore per gate driver
Il fotoaccoppiatore per gate driver altamente integrato di Toshiba migliora la sicurezza in fase di commutazione dei MOSFET SiC nelle applicazioni industriali
