Progettare la piedinatura
La tecnologia di interconnessione flip-chip rappresenta una scelta migliore rispetto agli approcci tradizionali basati sul wire bonding, in termini di prestazioni elettriche e densità dei segnali; il layout degli ingressi e delle uscite del chip deve però essere adeguatamente progettato
Gestione termica innovativa di sistemi Led
Lavorando in stretta collaborazione con Innotape e 3M, Arrow ha sviluppato una linea di materiali di interfaccia termica specifici per applicazioni di illuminazione a Led
Tecnologia avanzata di localizzazione
Non si tratta di un prodotto di uso aerospaziale, ma di un sensore estremamente avanzato basato su tecnologia time of flight (ToF), il dispositivo presentato in anteprima in occasione dell’incontro con Intersil, primo degli appuntamenti californiani di EuroAsia 2015.
Passivi tra innovazione e nuovi materiali
La sfida tecnologica per i componenti elettronici passivi è oggi fortemente orientata a soddisfare i requisiti applicativi dei sistemi elettronici, in termini di precisione, di efficienza energetica e di riduzione delle dimensioni
Ridurre i tempi di debug con l’analisi Root-Cause
Con la nuova piattaforma di debug Indago di Cadence, gli ingegneri di verifica possono ridurre del 50% il tempo necessario per individuare gli errori, eliminando dal processo di analisi le aree di indecisione ed evitando il proliferare delle iterazioni
Soluzioni programmabili per l’auto
Le doti di configurabilità dinamica, le capacità di ottimizzazione delle partizioni hardware/software e la ricchezza di strumenti di sviluppo tipici delle piattaforme programmabili facilitano il compito dei progettisti di sistema e consentono di raggiungere un bilanciamento tra prestazioni e consumi ideale per le applicazioni automotive
Sensori più intelligenti con la tecnologia Smart Analog
Una nuova piattaforma progettata da Renesas permette all'utente di progettare dal circuito analogico di base alle più avanzate topologie basate su amplificatori operazionali, selezionando e combinando tipi appropriati di Op-amp
Risolvere i problemi dell’IoT
Adottare degli standard universali, adottare il protocollo IPv6, selezionare protocolli wireless, fornire una fonte d’alimentazione e gestire adeguatamente la privacy sono solo alcune delle questioni che devono essere risolte affinché l’IoT sia velocemente adottato
Come le velocità di clock influenzano test e misure
L'utilizzo dell'elaborazione many-core è diventato oggi un requisito per fare profitti; i dipartimenti di test devono cambiare il loro approccio software per sfruttare i vantaggi dei core di elaborazione aggiuntivi
L’evoluzione della spettroscopia nel vicino infrarosso
L’inarrestabile evoluzione verso spettrometri Nir sempre più piccoli e potenti apre la strada a un ampio spettro di applicazioni
La tecnologia FinFet da 16 nm batte la legge di Moore
La combinazione della tecnologia FinFet da 16 nm di Tsmc e delle nuove tecnologie UltraRam e SmartConnect di Xilinx consente di introdurre sul mercato soluzioni con un rapporto prestazioni/consumi da 2 a 5 volte superiore rispetto ai prodotti di generazione precedente
Misure di protezione per la progettazione di Fpga
I diversi tipi di Fpga disponibili oggi sul mercato consentono di scegliere il livello di sicurezza del progetto richiesto per qualsiasi tipo di applicazione.
