Gruppi di sensori altamente integrati
I gruppi di sensori consentono di ottenere fino a 9 gradi di liberta, e integrandoli con sensori esterni è possibile realizzare sistemi con 10 gradi di libertà o più
Il silicio come valida alternativa al GaAs
L’evoluzione tecnologica, combinata con una mutazione delle priorità di progetto, consentono ai dispositivi in silicio di presentarsi oggi come una valida alternativa a quelli in GaAs, anche in applicazioni a radiofrequenza e a microonde ad alte prestazioni
Non solo time to market
Il semplice silicio da solo non è più sufficiente a garantire il time to market. Renesas propone kit e soluzioni che consentono di facilitare e velocizzare la realizzazione dei progetti nell’ambito del controllo motore, delle interfacce uomo-macchina, delle comunicazioni powerline e molto altro
Sottili e compatti per applicazioni indossabili
Completi di tutte le funzionalità, gli accelerometri a tre assi ultra sottili sviluppati dal gruppo Rohm sono adatti per applicazioni mobili e dispositivi indossabili, mentre i sensori di pressione piezoresistivi offrono una precisione ineguagliata in un ampio intervallo di temperature
Sensori sempre più smart
L'avvento di applicazioni totalmente nuove sta favorendo la nascita di sensori sempre più completi e intelligenti che richiedono l’adozione di un approccio di sistema
Un mondo di sensori e Mems
I sensori e i Mems rappresentano oggi la principale tecnologia abilitante per innumerevoli applicazioni innovative che interagiscono con il mondo fisico. Internet of Things rappresenta un enorme contesto in cui i sensori svolgeranno un ruolo chiave
Dispositivi più intelligenti richiedono memorie Nand più intelligenti
I progettisti di dispositivi intelligenti sono alla ricerca di memorie Nand sempre più intelligenti, veloci e capienti, che mantengano al contempo la retro-compatibilità ed un facile impiego
Piattaforme hardware per apparecchi acustici
Alcune considerazioni da valutare attentamente quando si intraprende la progettazione di un apparecchio acustico
Dac audio verso jitter
Una nuova metodologia consente di determinare la tolleranza dei Dac audio nei confronti del jitter; i Dac che tollerano alti livelli di jitter consentono implementazioni più semplici dei clock di campionamento, senza degrado della qualità audio
Un Dsp flessibile, scalabile e dai consumi ultraridotti
La nuova soluzione Tensilica Fusion Dsp di Cadence fissa un nuovo standard in termini di riduzione dei consumi per applicazioni Internet of Things, indossabili e di connettività wireless.
Semiconduttori per la fabbrica intelligente
L'evoluzione nell’ambito dell’automazione industriale sta stimolando la domanda di soluzioni sempre più piccole e intelligenti, meno energivore, più connesse e performanti
Soluzioni da 16 nm
La nuova proposta di Xilinx UltraScale+ abbraccia varie soluzioni e comprende Fpga, circuiti integrati 3D e i System-on-Chip multi-processing MPSoC
