Technology Hub, l’evento professionale delle tecnologie innovative
Dopo il successo della scorsa edizione di 3DPrint Hub, la manifestazione, promossa da Senaf per fare incontrare l’universo della stampa 3D con il mondo...
Come le velocità di clock influenzano test e misure
L'utilizzo dell'elaborazione many-core è diventato oggi un requisito per fare profitti; i dipartimenti di test devono cambiare il loro approccio software per sfruttare i vantaggi dei core di elaborazione aggiuntivi
Cypress e Issi trovano l’intesa per la fusione
Integrated Silicon Solution ha finalizzato l'accordo definitivo per essere acquisito da Cypress Semiconductor per 20,25$ per azione in contanti. Per quanto riguarda il problema...
Crocus riceve un finanziamento di 21 milioni di dollari
Crocus Technology, fornitore di sensori magnetici e soluzioni di memoria embedded progettato con la tecnologia Magnetic Logic Unit (Mlu), ha ottenuto dagli investitori un...
Rutronik distributore globale di Melexis
Rutronik e Melexis hanno stipulato un accordo di distribuzione a livello globale. Quest’ultimo interessa il portafoglio prodotti completo di Melexis, costituito da sensori, IC...
Gct inaugura una divisione di assemblaggio cavi custom
Data la crescente domanda dei suoi assemblaggi di cavi personalizzati, Gct ha annunciato la creazione di una divisione dedicata a questo tipo di prodotti. ...
Un programma Digi-Key a supporto delle Università
Il Digi-Key Academic Program si basa su molti dei principali punti di forza che hanno sempre contraddistinto la società nel mercato dei componenti elettronici,...
Iar Systems e Renesas insieme per il mondo IoT
Renesas Synergy di Renesas è una piattaforma di sviluppo embedded progettata per semplificare la creazione di prodotti innovativi, in modo particolare nel mercato in...
L’evoluzione della spettroscopia nel vicino infrarosso
L’inarrestabile evoluzione verso spettrometri Nir sempre più piccoli e potenti apre la strada a un ampio spettro di applicazioni
La tecnologia FinFet da 16 nm batte la legge di Moore
La combinazione della tecnologia FinFet da 16 nm di Tsmc e delle nuove tecnologie UltraRam e SmartConnect di Xilinx consente di introdurre sul mercato soluzioni con un rapporto prestazioni/consumi da 2 a 5 volte superiore rispetto ai prodotti di generazione precedente
Diodes premia l’impegno di Silica in Europa
Il Power Distributor of the Year 2014 assegnato da Diodes è andato a Silica per i risultati conseguiti in Europa. In modo particolare, Silica...
U-blox apre un ufficio in Giappone
U-blox, azienda attiva nel mondo wireless, moduli di posizionamento e chips, ha aperto un ufficio a Osaka, in Giappone. “Dalla fondazione di u-blox Giappone,...
