A Mecspe la subfornitura elettronica
MECSPE, la fiera internazionale delle tecnologie per l’innovazione, a Parma dal 17 al 19 marzo 2016, amplierà la propria offerta con una nuova area...
Trovare le anomalie con la termografia
La termografia a infrarossi è usata da oltre un decennio per valutare le prestazioni dei pannelli fotovoltaici. I malfunzionamenti e i difetti dei materiali...
Diagnostica del diabete e tecnologie innovative
Il settore della diagnostica del diabete sta vivendo una rinascita, poiché l’elevata concentrazione del mercato e i cambiamenti normativi costringono le aziende a costruire...
Würth inaugura a Barcellona il Design & Application Center
Würth Elektronik eiSos, società produttrice di componenti elettronici ed elettromeccanici, amplia la sua presenza sul mercato spagnolo con l'apertura del nuovo Design & Application...
Le reti Lpwan nelle applicazioni IoT
Nonostante le reti cellulari tradizionali abbiano finora dominato il mercato della connettività M2M, la situazione sta per cambiare. Questo è quanto afferma Beecham Research...
Mai sottovalutare la calibrazione
La calibrazione è una componente molto spesso sottovalutata nella gestione di uno strumento di misura che pone ancora molti rischi e incertezze
Gli Adc sbarcano nel mondo dei 32 bit
I nuovi convertitori analogico-digitale di Texas Instruments offrono elevata precisione, basso rumore e alta integrazione; caratteristiche ideali per applicazioni legate a controllori a logica programmabile, automazione industriale e sensori di misura
Trasformazioni in atto negli schermi
I margini di profitto dell’ampia area degli Lcd Tft hanno raggiunto il 10% nel primo trimestre dell’anno, toccando il livello più alto a partire...
La connettività ubiqua diventa realtà
Il nascente mercato dei dispositivi indossabili attualmente si rivolge a una base di clienti di nicchia. Il miglioramento dei dispositivi e i casi d’uso...
Distribuzione in fase di decollo
La distribuzione continua a dominare il mercato dei componenti elettronici, riportando un trend positivo frenato solo dai problemi valutari
La sicurezza dei nodi di Internet of Things
Gli utilizzatori di sistemi IoT devono non solo affrontare la sfida di scegliere il tipo di connessione radio o i protocolli di comunicazione più adatti, ma anche quella fondamentale di scegliere l’approccio di sicurezza migliore
Fpga e SoC: verso l’integrazione sub-10 nanometrica
L’aumento esponenziale dei requisiti di banda sia nell’ambito della comunicazione, sia in quello industriale porta a sviluppatori e integratori ambiziosi obiettivi. Una risposta a questa sfida sta nelle nuove logiche programmabili e nei sistemi su chip integrati con tecnologie che raggiungono il limite di integrazione dei 10 nanometri
