Primo chip NASP implementato su silicio
POLYN Technology presenta i suoi nuovi processori analogici neuromorfici (NASP) che offrono un’intelligenza artificiale al limite del microwatt
TSMC e l’IA: verso chip a basso consumo energetico
TSMC e l’IA si incontrano in una nuova strategia che punta su innovazioni nella logica e nel packaging 3D per un’IA più efficiente, potente e sostenibile.
Microcontrollori a basso consumo in forte espansione
IoT, dispositivi indossabili e automazione industriale spingono il mercato globale dei microcontrollori a basso consumo. I dati di Precedence Research.
Silicon Labs e l’ecosistema Simplicity
Silicon Labs ha annunciato il lancio di Simplicity Ecosystem, una suite di tool software modulari pensata per trasformare lo sviluppo delle applicazioni IoT embedded
Alimentatori per la sicurezza funzionale industriale
Tutto quello che c’è da sapere sullo standard sulla sicurezza funzionale, lo Standard IEC 61508, in materia di progettazione di alimentatori
Siemens e Ducati insieme nella MotoGP
Ducati sta ampliando la sua partnership tecnica con Siemens Xcelerator per integrare e ottimizzare ulteriormente le sue attività di ricerca e sviluppo.
Tutto su XtremeSense TMR ACS37100 di Allegro
l nuovo sensore di corrente XtremeSense TMR ACS37100 di Allegro offre un segnale ad alta fedeltà, ideale per ottimizzare i circuiti di potenza nei veicoli elettrici, nelle applicazioni di energia pulita e nei data center che utilizzano transistor in GaN e SiC.
Bilanci positivi per l’industria elettrotecnica ed elettronica
Nel primo semestre 2025 l’industria elettrotecnica ed elettronica italiana, secondo Anie Confindustria, resiste al rallentamento economico globale.
Morse Micro: schede di sviluppo e piattaforme di valutazione
Morse Micro annuncia la produzione in serie del SoC Wi-Fi HaLow MM8108, Moduli, Kit di valutazione e HaLowLink 2
Diodi Zener automotive in package compatto SOD-523
Le dimensioni miniaturizzate dei diodi Zener della serie XCEZ di Toshiba supportano il montaggio ad alta densità nei sistemi con vincoli di spazio
Alimentatori modulari di altezza 1U con 13 uscite
TDK lancia alimentatori modulari con altezza 1U e con 13 uscite, che eroga fino a 1500 W con un rumore udibile estremamente basso
Teradyne per il collaudo a livello fisico delle interfacce
Teradyne UltraPHY permette di caratterizzare accuratamente le prestazioni delle interfacce ad altissima velocità attuali e di prossima generazione.
