Condensatori ceramici radiali per temperature elevate
RS Components ha annunciato la disponibilità dei nuovi condensatori ceramici multistrato radiali HOTcap di Vishay, in grado di resistere alle condizioni operative estreme che...
Proseguono i seminari IoT di Giakova
Da Nord a Sud in quattro tappe: è iniziato a ottobre e proseguirà a novembre il tour di Giakova per illustrare attraverso dei seminari...
Alta potenza ed efficienza superiore del 25%
Sfruttando gli elementi chiave della piattaforma SC5 Technology di Cree, la famiglia di nuovi Led XT-E include ora una nuova gamma di soluzioni ad...
Core Arm, identici ma non troppo
Un’analisi delle piccole e poco note differenze tra i vari core Arm, che a prima vista potrebbero sembrare identici
Vishay premia Mouser per il quarto anno consecutivo
Per il quarto anno consecutivo, Vishay ha assegnato a Mouser il premio “Catalogue Distributor of the Year in Emea for 2015”. “Siamo onorati di...
Harwin apre un nuovo impianto di produzione nel Regno Unito
Harwin ha inaugurato il nuovo centro di produzione a Portsmouth, aumentando la superficie disponibile del 33%, da dedicare alle attività di automazione e R&S....
Bene nel 2015 i mobile processor
Nell'ultimo esame trimestrale del market di IC per telefoni cellulari, ABI Research riferisce che, nonostante la discreta crescita del 13% della produzione di mobile...
Renesas rafforza l’ecosistema Rx insieme a Segger
Renesas ha ampliato l'ecosistema dei propri microcontrollori Rx 32-bit con i software SystemView di Segger. Da subito, SystemView supporterà lo streaming su J-Link, così...
Mcu a basso consumo e core independent peripheral
Microchip annuncia la famiglia di microcontroller PIC32 32-bit con il più basso consumo e la più elevata convenienza dell’intero catalogo. La nuova famiglia colma...
Nuovi servizi di taratura one-stop per Keysight
Keysight ha ampliato i suoi rinomati Servizi di Taratura One-Stop aggiungendo il supporto per apparecchiature realizzate da altri produttori, a testimonianza del sempre maggiore...
La nuova era dell’integrazione Sip 3D
La tecnologia Sip 3D eterogenea consente maggior ampiezza di banda, minori consumi, dimensioni ridotte, maggiore flessibilità e integrazione di un numero crescente di funzionalità
I vincitori dello Start-Up Contest di Digi-Key a Maker Faire Rome
In occasione di Maker Faire Rome dal 14 al 16 ottobre, Digi-Key e il suo maker tool Maker.io presenteranno le ultime tecnologie di fornitori...
