Valige Peli, robuste e leggere
Distribuita da Technopartner, Peli Air è la valigia protettiva più leggera al mondo, che garantisce la massima protezione alle apparecchiature elettroniche
Rugged Flash Drive con Usb 3.0
Fischer Connectors ha presentato la versione Usb 3.0 della Fischer Rugged Flash Drive, ultraportatile, miniaturizzata, leggera ed estremamente robusta. Questa chiavetta è stata progettata appositamente...
Ambienti di sviluppo sul Cloud
Con il recente lancio di Mplab Xpress, l’ambiente di sviluppo per Mcu basato sul Cloud, Microchip ha dato un forte segnale alla comunità degli sviluppatori embedded
Cypress completa l’acquisizione della divisione Wireless IoT di Broadcom
Cypress ha completato l’acquisizione della divisione Wireless Internet of Things di Broadcom e dei relativi asset, con un’operazione del valore di 550 milioni di...
In crescita il pubblico di Voice 2016 di Advantest
Il 10° Convegno annuale degli Sviluppatori Voice 2016 di Advantest ha attirato nelle sessioni organizzate negli Usa e a Taiwan il pubblico più vasto...
Eurotech diventa partner di Cisco
Eurotech ha firmato un accordo con Cisco per diventare Indirect Solutions Technology Integrator. Eurotech potrà fornire in tutto il mondo gateway studiati per applicazioni...
Crescita stabile per il mercato dei Mems
Il mercato dei componenti Mems crescerà dagli 11,9 miliardi del 2015 ai 20 miliardi del 2021, evidenziando una crescita media annua dell'8,9%. Lo prevede...
Cadence lancia il nuovo portale web PSpice
Cadence debutta con il nuovo portale web PSpice e con un ecosistema per aiutare i progettisti ad affrontare le sfide a livello di sistema...
Mecspe scommette sulla sfida della fabbrica digitale
Mecspe, la fiera internazionale delle tecnologie per l’innovazione (Fiere di Parma 23-25 marzo 2017), per il quarto anno consecutivo avrà come cuore della mostra...
Proteggere l’IP in un sistema embedded
La sicurezza della proprietà intellettuale rappresenta una delle principali sfide per i produttori di sistemi embedded
Diminuisce la spesa in conto capitale dell’industria dei semiconduttori
Le spese in conto capitale dell'industria globale dei semiconduttori è destinata a diminuire del 2% nel 2016, toccando i 62,8 miliardi di dollari. Il...
Moduli single chip personalizzati
La tecnologia di integrazione V-Link espande la tecnologia dei moduli single chip i.MX consentendo la personalizzazione del sistema e lo sviluppo rapido del prodotto
