L’ABC dell’AI nei test dei semiconduttori
Il framework ABC di Advantest — Algorithms, Big Data e Computation & Control — definisce l’infrastruttura necessaria a portare l’intelligenza artificiale nel cuore del test di produzione
Contrastare le interferenze
Sebbene lo spettro elettromagnetico sia continuamente regolamentato e si assegnino specifiche bande di frequenza a determinate applicazioni, l'affollamento porta le reti a subire interferenze e talvolta persino interruzioni
Relè con terminale a vite per applicazioni ad alta corrente
Il nuovo relè G9EK-1-EX di Omron gestisce fino a 250 A, 500 V offrendo efficienza, elasticità e semplicità grazie all'architettura senza gas.
Fotonica del silicio: dal rame alla luce per gestire i workload...
Nei data center, la gestione dei crescenti e complessi carichi di lavoro dell’intelligenza artificiale rende essenziale adottare interconnessioni ottiche
Semiconduttori IoT: AI e chiplet innovano la Internet of Things
Dispositivi integrano sempre più funzionalità di inferenza AI, mentre nei nuovi chipset IoT cresce l’adozione di un’architettura basata su chiplet.
Diodi TVS: protezione avanzata per l’elettronica ad alta affidabilità
I diodi TVS di Yageo, distribuiti da Rutronik, ampliano le soluzioni di protezione dei circuiti per automotive, industria e settore energia.
Infineon accelera sull’IA e parte forte nel 2026
Infineon accelera sull’IA e apre l’anno fiscale 2026 con risultati solidi, ricavi in crescita e un deciso aumento degli investimenti.
Alimentatori industriali TDK-Lambda HFE3500 da 3500 W
TDK Corporation annuncia la nuova serie di alimentatori industriali TDK-Lambda HFE3500 da 3500 W per montaggio a rack
Data center e AI: una guida tecnica da scaricare
Murata pubblica una guida tecnica per migliorare la stabilità dell'alimentazione nei data center basati sull'intelligenza artificiale
Pogo pin e test probe
I pogo pin sono connettori ultraminiaturizzati che trasportano segnali di alimentazione o dati ai dispositivi elettronici, senza alcuna perdita di contatto
FAE Technology: nuove commesse per 6 milioni di euro
FAE Technology consolida la presenza nel mercato TLC con nuove commesse da 6 milioni di euro.
Rohde & Schwarz: nuovo ufficio in Giappone
Rohde & Schwarz ha aperto un nuovo e più ampio ufficio a Osaki, che ospiterà dimostrazioni sviluppate in collaborazione con i principali partner dell'industria automobilistica.
