MEBA: mezzo secolo di idee e risultati
Capacità e valori giocano un ruolo sicuramente preminente nel superare tutte le sfide. Il segreto dei 50 anni di MEBA
DRAM ideale per applicazioni AI generative
Innodisk svela la serie DRAM DDR5 6400 da 64GB per potenziare l'intelligenza artificiale di bordo e le applicazioni AI generative
EV: l’innovazione secondo TÜV SÜD
TÜV SÜD sta definendo nuovi standard nelle prove sui componenti ad alta tensione per i veicoli elettrici (prove High Voltage - HV)
Secure Flash per impieghi automobilistici
Winbond Electronics Corporation presenta la famiglia di Secure Flash TrustME W77T, progettata appositamente per il settore automobilistico
PCBWay: un servizio globale
PCBWay, la soluzione ideale per ogni esigenza di produzione elettronica, dalla progettazione alla realizzazione
Sfide e opportunità nel passaggio dal 5G al 6G
Una gestione efficiente dell'energia della batteria nei dispositivi medici indossabili è di fondamentale importanza. Parola di Texas Instruments.
Microtest: uno sguardo verso oriente
Grazie alla recente partecipazione al Semicon di Taipei e all’accordo con Pomme Technology, il Gruppo Microtest spinge sulla strategia di internazionalizzazione
CES 2025: il futuro della mobilità connessa
Murata proporrà una selezione delle proprie tecnologie della prossima generazione durante CES 2025
Il mondo embedded verso un futuro potenziato dall’AI
Alif Semiconductor sta campionando il primo microcontroller wireless BLE e Matter con co-processore neurale per carichi di lavoro AI/ML.
Come raggiungere la conformità EMC
Come ottenere la conformità alle emissioni (EMC) condotte utilizzando convertitori con frequenza di commutazione superiore ad 1,3 MHz.
I SiC nella potenza del domani
Superare le problematiche di produzione del SiC per il successo delle future applicazioni di potenza.
Sensore d’immagine a grande risoluzione
Sony SSS annuncia il lancio del sensore di immagine CMOS stacked IMX925, con struttura a pixel retroilluminati e global shutter
