Selezione di Elettronica

SSD Kingston

Arriva il nuovo SSD Kingston FURY Renegade G5

Il nuovo SSD Kingston FURY Renegade G5 spinge al massimo la velocità con l'interfaccia PCIe Gen5: potenza estrema per gamer, creator e professionisti.
MCU automazione Mouser

MCU per automazione avanzata e applicazioni smart

Mouser ha appena inserito a magazzino i microcontrollori RA8E1 e RA8E2 di Renesas per l'automazione avanzata e le applicazioni intelligenti.
Automotive TI chip

Chip per l’automotive: TI accelera

TI lancia nuovi chip per l’automotive che rivoluzionano la sicurezza e l’autonomia dei veicoli: lidar, radar e clock innovativi per ADAS sempre più evoluti.
LEM

LEM: una leadership nel segmento dell’alta precisione

LEM rafforza la sua leadership nel segmento dell'alta precisione con due nuovi prodotti, completando la famiglia di sensori di corrente IN
SECC

Controller SECC di nuova generazione

Advantech e Arrow Electronics hanno unito le forze per realizzare una soluzione SECC proprio per la ricarica di veicoli elettrici
Conrad

Manutenzione sempre al passo con Conrad

Conrad Electronic presenta le sue soluzioni per un approvvigionamento efficiente a copertura di ogni esigenza tecnica in occasione di SPS Italia, dal 13 al 15 maggio a Parma
Figura 2 – Un’immagine, ottenuta con microscopio elettronico a scansione (SEM), mostra un test di bonding ibrido D2W (die-to-wafer) con distanza tra i pad di 2 micrometri (fonte: IMEC)

HPC e IA fanno evolvere il chip packaging

Le tecnologie di packaging avanzato dei chip svolgono un ruolo cruciale nel migliorare prestazioni ed efficienza dei semiconduttori nelle applicazioni di nuova generazione
fotoaccoppiatore

Fotoaccoppiatore per gate driver

Il fotoaccoppiatore per gate driver altamente integrato di Toshiba migliora la sicurezza in fase di commutazione dei MOSFET SiC nelle applicazioni industriali
chips act

Chips Act: l’UE in ritardo nella corsa mondiale

Nonostante il Chips Act del 2022 è improbabile che l’UE raggiunga l’obiettivo di una quota del 20 % del mercato mondiale dei microchip entro il 2030
modulo di potenza

Modulo di potenza per l’AI in applicazioni Edge

Il modulo di potenza ad alta densità per l'AI in applicazioni Edge MCPF1412 di Microchip è dotato di interfacce  I2C e PMBus integrate per una configurazione e monitoraggio flessibili.
Illuminazione automotive Novosense

Novosense: SoC per sistemi di illuminazione automotive

Le applicazioni target includono moduli di lighting interna per autoveicoli, indicatori di carica delle portiere e illuminazione della carrozzeria.
IGBT per veicoli elettrici

Infineon, dispositivi IGBT e RC-IGBT per veicoli elettrici

Infineon presenta una nuova generazione di dispositivi IGBT e RC-IGBT potenti ed efficienti dal punto di vista energetico per veicoli elettrici.

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PCB Magazine

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