Premier Farnell diventa partner di Zymbit, sviluppatore di soluzioni di sicurezza...
Premier Farnell annuncia un nuovo accordo di distribuzione globale con Zymbit, uno sviluppatore di moduli di sicurezza hardware che garantisce la sicurezza fisica e...
Da Renesas microcontrollori a 32-Bit basati sul nuovo core RXv3
Renesas annuncia la disponibilità del gruppo di microcontrollori RX66T, i primi dispositivi facenti parte della famiglia di microcontrollori a 32-bit di Renesas, basati sul...
COMSOL: webinar gratuito su “Simulazioni di ottica geometrica”
Mercoledì 12 dicembre alle 14.30 COMSOL terrà un webinar gratuito dedicato alle analisi di ottica geometrica con la simulazione. Lenti, riflettori, monocromatori per il...
Toshiba presenta la piattaforma di sviluppo per i dispositivi FFSA da...
Toshiba Electronics Europe ha annunciato la prima consegna in assoluto ai propri clienti di una nuova piattaforma di sviluppo di un dispositivo FFSA (Fit...
Xilinx annuncia prodotti UltraScale+ da 16nm per l’industria aerospaziale e difesa
Xilinx ha annunciato la disponibilità del portafoglio di prodotti XQ UltraScale+ per la Difesa, che forniscono i vantaggi dell’architettura UltraScale+ combinati con un intervallo esteso di temperature e package robusti,...
RS Components amplia l’offerta con i moduli FPGA e SoC di...
RS Components ha inserito a catalogo una nuova gamma di moduli avanzati basati sugli FPGA e sui SoC di Trenz Electronic, azienda attiva nello...
Omron presenta un microinterruttore ultra-subminiaturizzato da 5 A
Omron Electronic Components Europe presenta il più piccolo interruttore da 5 A mai realizzato dall’azienda. Il nuovo interruttore D2F-5 offre grandi vantaggi in termini...
XP Power lancia i nuovi alimentatori DIN rail low cost e...
XP Power propone la nuova gamma DSR, alimentatori AC-DC su guida DIN approvati per sistemi di controllo industriale (ICE) e apparecchiature IT. Questi power...
Xilinx estende la sicurezza funzionale nei dispositivi per l’intelligenza artificiale
Xilinx ha annunciato che Exida, la più importante agenzia di certificazione per la sicurezza funzionale, ha valutato la famiglia di MPSoC Zynq UltraScale+ idonea...
Mouser collabora con SamacSys per offrire footprint, simboli e modelli 3D...
A electronica 2018 Mouser ha annunciato la nuova partnership con SamacSys, società attiva nelle soluzioni di librerie di componenti elettronici. Mouser fornirà così ai...
Al TRUSTECH 2018 Maxim mostra i pagamenti mobili con tecnologia PIN-on-Glass
I progettisti di sistemi di pagamento mobili e contactless stanno in questi giorni sperimentando pagamenti PIN-on-glass sicuri grazie alla dimostrazione durante il TRUSTECH 2018...
Melexis arricchisce l’offerta di soluzioni Time-of-Flight per l’industria automotive
Melexis propone un’importante aggiunta alle soluzioni time-of-flight (ToF) per l’industria automotive. Il portafoglio include ora la seconda generazione del chipset ToF QVGA a cui...
