RISC-V, il ‘terremoto open-source’
Architettura aperta e flessibilità: la diffusione dello standard RISC-V e gli impatti tecnologici, economici, geopolitici
ROHM lancia MOSFET SiC in un package TOLL
ROHM lancia MOSFET SiC in un package TOLL che si caratterizza sia per la miniaturizzazione che per la capacità ad alta potenza
DRAM DDR4 da 8 Gb per applicazioni industriali e embedded
Winbond Electronics Corporation annuncia il lancio della sua nuova DRAM DDR4 da 8 Gb, sviluppata utilizzando la tecnologia di processo avanzata a 16 nm interna di Winbond
Bmw Group sceglie Percepio Tracealyzer
Percepio Tracealyzer consente a Bmw Group di monitorare le prestazioni del software integrato nell'ultima generazione di veicoli software defined.
Calcolo quantistico: nasce la Quantum Scaling Alliance
La Quantum Scaling Alliance nasce per portare il calcolo quantistico verso una reale maturità industriale unendo HPE e sette partner.
Kiri-origami: l’arte di piegare l’elettronica
La kiri-origami è un’innovativa tecnica ispirata a un’antica arte giapponese, che consente di piegare l’elettronica superandone i limiti di rigidità
Switch da 32 Gbps per segnali ad alta velocità
Toshiba presenta due nuovi switch, il multiplexer TDS4A212MX 2:1 (Mux) e il demultiplexer TDS4B212MX 1:2 (De-Mux) con velocità fino a 32 Gbps
Batterie per smart wearables, l’Europa prepara il salto
Il mercato delle batterie per smart wearables crescerà trainato da salute digitale, regolamentazione e innovazione nelle celle agli ioni di litio.
Processori AI: mercato corre verso 370 miliardi di dollari
I processori AI stanno diventando il motore dell’economia digitale. Precedence Research stima che il mercato passerà da 57,90 miliardi di dollari nel 2025 a...
Nuovi chip per la ‘reasoning AI’, l’IA di ragionamento
Nella corsa globale per il dominio dell'IA, il ruolo dell’hw è sempre più strategico: dalle GPU evolute ai chip neuromorfici, così si costruisce il futuro della reasoning AI
Isolatori digitali standard con 4 dispositivi a doppio canale
Toshiba amplia la propria gamma di isolatori digitali standard con la serie DCL52xx00 di isolatori digitali ad alta velocità a doppio canale
Designcenter Solid Edge più potente IA e cloud
Designcenter Solid Edge 2026 e Designcenter X Solid Edge di Siemens, per un'esperienza di progettazione più intelligente e connessa
