PVA ottiene il brevetto per il suo software di bonding ottico
PVA annuncia di aver ricevuto il brevetto per il suo software di bonding ottico.
Seica-Mentor: sviluppo congiunto per la programmazione dei test
Seica e Mentor hanno annunciato una nuova versione della loro soluzione di programmazione di test integrata per la produzione di PCB high mix.
Come rendere il DFM più smart, più rapido e più snello
Una soluzione di DFM (Design For Manufacturing) ideale deve perciò essere applicabile a qualsiasi tipo di prodotto, indipendentemente dalla sua complessità. Come è possibile migliorare il DFM per i PCB? Ecco una soluzione
