Progettazioni gratuite
Simile al movimento che ha promosso l’open source nel campo del software e che ha aperto l’accesso a un innumerevole numero di applicazioni IT, il movimento che promuove l’hardware open-source sta contribuendo ad abbattere le bariere nell'ambito dell'innovazione.
Nuove geometrie in saldatura
I nozzle di SEHO riducono in modo importante i tipici difetti di saldatura quali i filling insufficienti, i giunti aperti, i ponti di saldatura, garantendo risparmi importanti nella fase di post saldatura.
Più rack per una maggiore automatizzazione
Una nuova linea di moduli di handling a doppio/triplo rack risponde all'esigenza di una maggiore automatizzazione dei sistemi di carico e scarico linea.
Percezioni e novità in saldatura
Mercati e fiere, tecnologie avanzate e qualità tedesca: quattro parole con chi è sul mercato della saldatura da molti anni e che, mai come oggi, rappresenta un punto di riferimento nel settore.
Risoluzione ai problemi di depannellizzazione
La divisione di un multiplano o la rimozione della cornice da un pcb mettono a repentaglio l’incolumità del circuito se non sono realizzati con l’attrezzatura giusta.
Package e pick&place
Il mix di componenti, la frequenza di cambio del lotto di produzione, la velocità di montaggio e il numero di feeder ospitato in macchina sono solo alcuni dei parametri di scelta di una pick & place. Non esiste una singola soluzione e il mercato offre sistemi che si rifanno a diverse filosofie di mo
Produzione elettronica ad alto mix
Qual è l’impatto delle pick & place nella produzione elettronica conto terzi in un ambiente produttivo ad alto mix e quali sono gli elementi necessari per essere competitivi in un momento economico difficile?
Test climatici e certificazioni
Sicurezza e affidabilità sono i requisiti richiesti a Pcb e dispositivi elettronici. Per questo sono essenziali dei test capaci di simulare non solo le condizioni quotidiane di lavoro, ma anche quelle estreme a cui potrebbero trovarsi esposti.
Oltre il concetto di produzione integrata
Considerando la crescente miniaturizzazione e l’aumento in complessità dei package il risultato dell’operazione di piazzamento di una moderna pick & place, è direttamente correlato al risultato della serigrafia e, quindi, al controllo dei depositi di pasta saldante.
Per una cultura nel test
Diversificazione e innovazione: strumenti che le aziende di test individuano per affrontare una ripresa che si preannuncia ancora debole. Una ricetta da applicare non solo a livello tecnologico, ma anche come strumenti per sopperire alla stretta creditizia del mondo finanziario.
