La marcia in più di chi investe in R&D
È ormai dimostrato che l’ispezione ottica ha un altissimo grado di copertura, sia che si parli di AOI, SPI o AXI. Non c’è quindi da stupirsi se i leader di mercato del settore attivino notevoli investimenti in R&D, a dispetto dei momenti di crisi in cui tutti giocano in difesa.
Nuova dimensione per la simulazione ambientale
Una nuova serie di camere climatiche, che riunisce tutti i requisiti che devono essere rispettati nelle prove ambientali e nei test sui materiali (in particolare per l’industria elettronica), fissa nuovi standard di qualità, ricerca e sviluppo.
Pcb, oltre la crisi
La ripresa per l’industria tedesca dei pcb è stata così rapida da sorprendere perfino gli esperti ZVEI. Già quest’anno, infatti, il fatturato potrebbe raggiungere il volume del 2008.
Progettazioni gratuite
Simile al movimento che ha promosso l’open source nel campo del software e che ha aperto l’accesso a un innumerevole numero di applicazioni IT, il movimento che promuove l’hardware open-source sta contribuendo ad abbattere le bariere nell'ambito dell'innovazione.
Nuove geometrie in saldatura
I nozzle di SEHO riducono in modo importante i tipici difetti di saldatura quali i filling insufficienti, i giunti aperti, i ponti di saldatura, garantendo risparmi importanti nella fase di post saldatura.
Più rack per una maggiore automatizzazione
Una nuova linea di moduli di handling a doppio/triplo rack risponde all'esigenza di una maggiore automatizzazione dei sistemi di carico e scarico linea.
Percezioni e novità in saldatura
Mercati e fiere, tecnologie avanzate e qualità tedesca: quattro parole con chi è sul mercato della saldatura da molti anni e che, mai come oggi, rappresenta un punto di riferimento nel settore.
Risoluzione ai problemi di depannellizzazione
La divisione di un multiplano o la rimozione della cornice da un pcb mettono a repentaglio l’incolumità del circuito se non sono realizzati con l’attrezzatura giusta.
Package e pick&place
Il mix di componenti, la frequenza di cambio del lotto di produzione, la velocità di montaggio e il numero di feeder ospitato in macchina sono solo alcuni dei parametri di scelta di una pick & place. Non esiste una singola soluzione e il mercato offre sistemi che si rifanno a diverse filosofie di mo
Produzione elettronica ad alto mix
Qual è l’impatto delle pick & place nella produzione elettronica conto terzi in un ambiente produttivo ad alto mix e quali sono gli elementi necessari per essere competitivi in un momento economico difficile?
Test climatici e certificazioni
Sicurezza e affidabilità sono i requisiti richiesti a Pcb e dispositivi elettronici. Per questo sono essenziali dei test capaci di simulare non solo le condizioni quotidiane di lavoro, ma anche quelle estreme a cui potrebbero trovarsi esposti.
Oltre il concetto di produzione integrata
Considerando la crescente miniaturizzazione e l’aumento in complessità dei package il risultato dell’operazione di piazzamento di una moderna pick & place, è direttamente correlato al risultato della serigrafia e, quindi, al controllo dei depositi di pasta saldante.
