Home Autori Articoli di Riccardo Busetto

Riccardo Busetto

1341 ARTICOLI 0 Commenti
relè

Relè di potenza ultracompatto per EV

press-fit

Assemblaggio: tecnologia press-fit e dintorni

di Paolo Paolucci -

Arrow Electronics World 2025

Rochester riduce al minimo le interruzioni della catena di approvvigionamento

LEM

LEM: una leadership nel segmento dell’alta precisione

SECC

Controller SECC di nuova generazione

Conrad

Manutenzione sempre al passo con Conrad

Figura 2 – Un’immagine, ottenuta con microscopio elettronico a scansione (SEM), mostra un test di bonding ibrido D2W (die-to-wafer) con distanza tra i pad di 2 micrometri (fonte: IMEC)

HPC e IA fanno evolvere il chip packaging

di Giorgio Fusari -
fotoaccoppiatore

Fotoaccoppiatore per gate driver

chips act

Chips Act: l’UE in ritardo nella corsa mondiale

SoC

AI + Machine Learning = SoC specializzati

di Giorgio Fusari -
modulo di potenza

Modulo di potenza per l’AI in applicazioni Edge

1...161718...112Pagina 17 di 112

Selezione di elettronica

Edicola web

PCB Magazine

Edicola web
© Tecniche Nuove Spa. Tutti i diritti riservati. Sede legale Via Eritrea 21 - 20157 Milano | Codice fiscale, Partita IVA e Iscrizione al Registro delle imprese di Milano: 00753480151
Registrazione Selezione di Elettronica: Tribunale di Milano n. 199 del 14 dicembre 2005 | PCB: Registrazione Tribunale di Milano n.196 del 14/3/2005
ROC n. 24344 del 11 dicembre 2014
css.php