Alta precisione e analisi accurata e affidabile

Il sistema di controllo VT-X700 automatico a raggi X di Omron incorpora la soluzione ideale per i produttori che desiderano disporre di un sistema di alta qualità in linea, per l’ispezione automatizzata a raggi X su PCB che contengono elementi quali BGA o LGA e connettori through-hole.
Le tradizionali tecnologie a raggi X si limitano all'ispezione di questi tipi di componenti, ma Omron VT-X700, che incorpora un sistema di Tomografia Computerizzata (CT) appositamente studiato per offrire un alto grado di precisione e un’imaging a raggi X per eseguire un’analisi precisa e affidabile delle aree saldate nascoste.
La VT-X700 è in grado di rilevare in modo accurato e affidabile, i difetti di saldatura, come gli Head in Pillow (HIP) e i void all'interno dei dispositivi BGA e LGA, così come di misurare la percentuale di saldatura comprendendo i void in QFN e Barrel Fill in dispositivi through-hole.
I sistemi tradizionali AXI incorporano tecnologie a raggi X 2D o 2,5D, ma queste tecnologie forniscono capacità limitata causando un numero elevato di false chiamate e non sono sufficienti per rilevare difetti fondamentali come gli HIP. Il limite di questi sistemi è la capacità di ispezionare PCB con componenti disposti su entrambe le facce.
3D-AXI supera i limiti del 2D tradizionale o di un sistema 2,5D; tuttavia, nei sistemi AXI di oggi ci sono due forme fondamentali di 3D a raggi X: la tomosintesi e la tomografia computerizzata. Anche all'interno di queste tecnologie ci sono differenze nella capacità di fornire risultati affidabili nelle capacità d’ispezione.

Ispezione ad alta velocità

Con la VT-X700 le ispezioni vengono effettuate in modo molto rapido a una velocità di soli 4,5 sec per campo di vista (FOV).
In confronto alla tomosintesi, la VT-X700 utilizza il software di ricostruzione CT e la tecnologia di spostamento laser che misura la superficie del circuito stampato per ogni giunto di saldatura (ad esempio, ogni solder ball di una BGA), compensando eventuali deformazioni e permettendo al sistema di eseguire analisi trasversali a un corretto livello di strato.
Le risoluzioni selezionabili a 10, 15, 20, 25 o 30 micron, in combinazione con i valori delle proiezioni X-Ray (fino a un massimo di 128), consentono di variare le velocità d’ispezione fra le più elevate per gli ambienti produttivi e un’acquisizione di immagini 3D di qualità ultra-elevata per la ricerca e l'analisi dei difetti.
Omron incorpora la CT come criterio principale d’ispezione della VT-X700. Il fattore chiave è stato quello di sviluppare una tecnologia X-ray 3D che affronti e superi i limiti delle altre tecnologie 2,5D e X-ray 3D, fornendo così la massima qualità nell’ispezione dei giunti di saldatura per comparti industriali come quello automobilistico, quello aerospaziale, quello delle infrastrutture, quello delle comunicazioni e quello della medicina.

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