Le ultimissime del 23 settembre – Xi Jinping a Washington, il Noyce Award a Tim Cook e i nuovi Snapdragon 2 nm

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Xi Jinping apre la visita di Stato a Washington, chip e terre rare al centro dell'agenda

Il presidente cinese Xi Jinping è atterrato oggi alla Joint Base Andrews, alle porte di Washington, in apertura di una visita di Stato di tre giorni che si concluderà venerdì 25 settembre, secondo il programma diffuso dalla Casa Bianca e ripreso da Reuters. Donald Trump accoglierà personalmente Xi Jinping e la moglie Peng Liyuan in pista, un gesto protocollare raro per un presidente statunitense, mentre l'incontro bilaterale vero e proprio, con cerimonia di benvenuto sul South Lawn e cena di Stato nella East Room, è previsto per domani, giovedì 24 settembre.

Sul tavolo restano, insieme al dossier Taiwan e ai dazi, i controlli all'export di semiconduttori avanzati verso la Cina e la disponibilità delle terre rare, entrambi punti irrisolti dai round negoziali della primavera e dell'estate. Secondo Associated Press, i mercati asiatici hanno reagito con cautela in vista del summit: Samsung Electronics ha guadagnato il 2,6 per cento, SK hynix lo 0,4 e TSMC l'1,2 per cento, mentre a Wall Street il Nasdaq ha chiuso su un nuovo massimo storico. Gli osservatori restano divisi sulla possibilità che l'incontro produca un'intesa esplicita sulle licenze di esportazione, alla luce dell'esito privo di impegni concreti sul fronte chip registrato nei precedenti vertici di maggio.

Tim Cook riceverà il Robert N. Noyce Award 2026 della SIA

La Semiconductor Industry Association ha annunciato ieri che Tim Cook, da poche settimane executive chairman di Apple dopo la cessione della carica di amministratore delegato a John Ternus, sarà il destinatario del Robert N. Noyce Award 2026, il massimo riconoscimento dell'industria statunitense dei semiconduttori, secondo il comunicato ufficiale della SIA. Il premio, istituito nel 1990 in memoria del cofondatore di Intel e della stessa associazione, sarà consegnato il 19 novembre a San Jose, in California, nel corso della SIA Awards Dinner.

Lisa Su, amministratrice delegata di AMD e presidente del board SIA per il 2026, ha motivato la scelta con il ruolo di Cook come “potente sostenitore della leadership statunitense nei semiconduttori e della manifattura avanzata”, in un riferimento diretto alla strategia di verticalizzazione sui chip proprietari avviata da Apple con la famiglia Apple Silicon. Il riconoscimento arriva a poche settimane dal passaggio di consegne interno ad Apple e consolida la lettura di un settore in cui il confine fra produttori di semiconduttori e integratori di sistema, come nel caso dell'azienda di Cupertino, è sempre più sfumato.

Qualcomm presenta Snapdragon 8 Elite Gen 6 ed Extreme, primi chip a 2 nanometri dell'azienda

Nella seconda giornata dello Snapdragon Summit 2026 a Maui, Hawaii, Qualcomm ha ufficializzato i nuovi Snapdragon 8 Elite Gen 6 e Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, primi processori dell'azienda realizzati sul nodo a 2 nanometri di TSMC, secondo quanto riportato da Wccftech e 9to5Google. La variante Extreme integra due core Prime Oryon a 5 GHz e sei core Performance fino a 4 GHz, con un guadagno del 13 per cento nelle prestazioni CPU e del 37 per cento nell'efficienza energetica rispetto alla generazione precedente; sul fronte grafico il salto dichiarato è del 44 per cento in prestazioni e del 40 per cento in efficienza, con ray tracing accelerato via hardware.

La variante Extreme supporta memoria LPDDR6, mentre il modello Gen 6 standard resta su LPDDR5X; l'NPU Hexagon segna un miglioramento del 35 per cento e abilita, secondo Qualcomm, l'esecuzione on-device di modelli mixture-of-experts oltre i 30 miliardi di parametri. Xiaomi, iQOO e OnePlus sono indicati come primi produttori a integrare il nuovo SoC nei rispettivi flagship, con disponibilità attesa entro fine anno sui mercati asiatici e a inizio 2027 in India. Per il mercato smartphone di fascia alta, il passaggio al 2 nm anticipa di alcuni trimestri l'adozione dello stesso nodo da parte di MediaTek sui propri Dimensity, e conferma la centralità di TSMC come fonderia di riferimento anche per il segmento mobile oltre che per i grandi acceleratori AI.

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