AMD acquisisce MEXT: la flash storage che si comporta come DRAM per i data center AI
AMD ha annunciato l'acquisizione di MEXT, startup fondata nel 2023 a Santa Clara con 10,6 milioni di dollari raccolti, specializzata in memory tiering per infrastrutture data center. La tecnologia sviluppata da MEXT — denominata Predictive Memory Engine — è un sistema software che rende la NAND flash indistinguibile dalla DRAM agli occhi del sistema operativo: un modello AI analizza in continuo i pattern di accesso alla memoria e sposta preventivamente le pagine dalla flash alla DRAM prima che le applicazioni le richiedano, riducendo la latenza percepita a livelli prossimi a quelli della memoria volatile. I termini finanziari non sono stati comunicati.
La mossa risponde a un collo di bottiglia strutturale: con i prezzi della DRAM in forte rialzo per effetto della domanda AI e con modelli linguistici che superano il trilione di parametri, aggiungere semplicemente più DRAM ai server è diventato insostenibile per costo e consumo energetico. AMD, che aveva già avviato una partnership con MEXT nel 2024, integrerà la tecnologia nel portafoglio data center, combinandola con le CPU EPYC e le GPU Instinct. Le azioni AMD sono salite di oltre il 7% nella seduta dell'annuncio, il 15 giugno scorso. (AMD Blog — Data Center Dynamics)
Qualcomm tratta l'acquisizione di Tenstorrent: fino a 10 miliardi per i chip AI di Jim Keller
Qualcomm è in trattativa avanzata per acquisire Tenstorrent, la startup di chip AI fondata nel 2016 dall'architetto di silicio Jim Keller. Le discussioni valutano l'operazione tra 8 e 10 miliardi di dollari, a premio significativo rispetto all'ultima valutazione della società. Qualcomm e Tenstorrent non hanno confermato né smentito. L'accordo potrebbe includere pagamenti legati al raggiungimento di milestone tecnologiche, struttura tipica per le acquisizioni di startup chip.
Tenstorrent progetta acceleratori AI basati su architettura RISC-V orientati all'inferenza, con l'obiettivo dichiarato di offrire un rapporto prestazioni/consumo superiore alle GPU general purpose di Nvidia su certi carichi. Per Qualcomm l'operazione costituisce il tassello più rilevante nella transizione da fornitore di chip per smartphone a player dell'infrastruttura AI: la società ha già siglato accordi con AWS per chip ASIC hyperscale, con ByteDance per agenti AI e con SLB per applicazioni energy. Qualcomm presenterà la propria roadmap data center all'Investor Day del 24 giugno, data che gli analisti considerano probabile per un'eventuale conferma ufficiale. (Reuters / The Information)
Applied Materials chiude l'acquisizione di ASMPT NEXX: panel-level packaging per i chip AI
Applied Materials ha completato l'acquisizione di ASMPT NEXX — la divisione di deposizione di ASMPT specializzata in apparecchiature per packaging a livello di pannello — per 120 milioni di dollari in contanti. L'accordo era stato siglato il 30 aprile. NEXX, con sede a Billerica nel Massachusetts, sviluppa sistemi di deposizione per substrati di grandi dimensioni, tecnologia chiave per il panel-level packaging (PLP): il passaggio dal formato circolare del wafer a quello rettangolare del pannello riduce gli scarti di bordo e aumenta la densità di componenti per unità di superficie, fattore critico man mano che i chip AI crescono di dimensione.
L'integrazione di NEXX nella divisione Semiconductor Products di Applied Materials amplia il portafoglio di advanced packaging dell'azienda in un momento in cui la domanda di soluzioni PLP è in accelerazione: TSMC sta sviluppando la propria piattaforma CoPoS, Samsung ha annunciato un nuovo impianto di packaging a Gwangju, e Intel punta sul panel-level per il packaging dei chiplet Meteor e Arrow. Per i produttori di apparecchiature per l'assemblaggio elettronico, la convergenza tra chip packaging e produzione PCB — tradizionalmente mercati separati — è la tendenza strutturale più rilevante del ciclo in corso. (Applied Materials Q2 2026 Results)
Cina: nuovi controlli sul trasferimento tecnologico con autorità di ritorsione esplicita
L'11 giugno la Cina ha pubblicato le proprie norme più ampie in materia di controllo del trasferimento tecnologico verso l'estero negli ultimi dieci anni. Il provvedimento fa due cose che i regolamenti precedenti non facevano: estende le restrizioni al trasferimento di tecnologie sviluppate in Cina — software, algoritmi, processi manifatturieri e design hardware — e introduce esplicitamente un'autorità di ritorsione verso qualsiasi paese che limiti gli investimenti tecnologici cinesi. Per il settore dei semiconduttori la norma crea un meccanismo che Pechino potrebbe attivare contro le apparecchiature di litografia e deposizione di ASML, Lam Research e Applied Materials installate nelle fab cinesi, qualora USA o UE inasprissero ulteriormente le restrizioni. Nel manifatturiero elettronico, il decreto complica le joint venture e le partnership di ricerca con enti cinesi su AI, scienza dei materiali e design chip. (Abhishek Gautam)
Decreti 834/835: le restrizioni cinesi sui macchinari frenano la crescita manifatturiera indiana
I decreti del Consiglio di Stato cinese 834 e 835, entrati in vigore nella primavera del 2026, stanno creando difficoltà concrete agli investimenti manifatturieri indiani nel settore dell'elettronica. Il decreto 834 stabilisce un quadro per monitorare e rispondere ai rischi sulle catene produttive cinesi — semiconduttori, telecomunicazioni, AI, energia — mentre il 835 introduce misure di contrasto alle leggi straniere con effetti extraterritoriali. I principali operatori EMS presenti in India, tra cui Tata Electronics e Foxconn, hanno segnalato incertezze sull'approvvigionamento di macchinari industriali e componenti intermedi dalla Cina. I decreti sono interpretati come una mossa per scoraggiare il riposizionamento delle supply chain fuori dalla Cina, e l'industria elettronica indiana ha chiesto al governo di New Delhi un intervento urgente. Il Ministero dell'Elettronica (MeitY) punta a portare le esportazioni a 120 miliardi di dollari entro fine 2026: la dipendenza dai macchinari cinesi resta il punto di vulnerabilità principale per il grande Paese asiatico. (NewsBytesApp / The Tribune India)
(E.L.)
