La chiusura dello Stretto di Hormuz blocca zolfo e SF6, reagenti essenziali per l’industria dei semiconduttori: fonderie come TSMC rischiano cali di rendimento fino al 10%. Trentatré chilometri di stretto che strangolano la supply chain globale.
La chiusura dello Stretto di Hormuz, conseguenza diretta dei raid americani e israeliani su siti iraniani avviati il 28 febbraio 2026, ha rimesso al centro del dibattito industriale una vulnerabilità strutturale che l'industria dei semiconduttori conosce bene, ma che raramente discute pubblicamente: la dipendenza della manifattura elettronica da materie prime e gas di processo il cui approvvigionamento transita per rotte marittime altamente esposte a instabilità geopolitica. Non si tratta solo di petrolio. Bloccare Hormuz significa interrompere un flusso di sottoprodotti chimici — zolfo in primo luogo — che entrano direttamente nei processi di fabbricazione dei chip. Per uno specialista nel settore elettronico, le implicazioni sono più immediate di quanto si possa pensare leggendo i titoli economici.
Acido solforico: il reagente invisibile dentro ogni wafer
Il zolfo è uno di quei materiali che non compaiono mai nelle specifiche di un microprocessore, eppure è presente in ogni wafer che esce da una fonderia. Il percorso è semplice: oltre il 92% dello zolfo disponibile sul mercato deriva come sottoprodotto dalla raffinazione di greggio e gas naturale. Una volta estratto, viene trasformato in acido solforico ultrapuro (H₂SO₄), uno dei reagenti fondamentali nelle fab di semiconduttori. L'acido solforico viene impiegato nelle fasi di cleaning e stripping dei wafer di silicio — rimozione di residui di fotoresist, ossidi superficiali e contaminanti organici — in processi che precedono e seguono la litografia e la deposizione. Si stima che questa applicazione assorba tra il 10 e il 15% della produzione globale di H₂SO₄, una quota tutt'altro che marginale. BASF ha riconosciuto questa dipendenza investendo in nuovi impianti europei dedicati specificamente alla produzione di acido solforico di grado semiconduttore, a conferma che la questione è considerata strategica anche dall'industria chimica.
Con lo stretto di Hormuz bloccato dalla guerra, le esportazioni di zolfo dall'Arabia Saudita, dagli Emirati Arabi Uniti e dall'Iran — che insieme coprono oltre il 50% delle importazioni cinesi — si sono praticamente azzerate. I dati di mercato elaborati da SunSirs tra il 2 e l'11 marzo 2026 mostrano un incremento del 7% nei prezzi dello zolfo nel giro di una settimana. Le scorte cinesi sarebbero sufficienti per circa un mese e mezzo di produzione, ma i ritardi logistici — con navi ferme nel porto di Jubail — prospettano, in caso di chiusura prolungata oltre aprile, uno shortage globale stimato attorno al 40%. Per le fonderie che lavorano su nodi inferiori a 5 nm, la riduzione dei cicli di pulizia per razionare i reagenti si traduce in un calo produttivo stimato tra il 5 e il 10%. Non è un esercizio teorico: durante la crisi delle forniture di acidi nel 2021, legata ai blocchi pandemici, l'output globale di chip subì un calo misurabile dell'ordine del 2%, in un periodo in cui le tensioni geopolitiche erano molto inferiori a quelle attuali.
SF6: quando il gas dielettrico diventa variabile geopolitica
Meno visibile nel dibattito pubblico, ma altrettanto critico nei processi avanzati, è l'esafluoruro di zolfo (SF6). Questo gas, noto principalmente come isolante dielettrico nelle apparecchiature ad alta tensione, ha un ruolo preciso nell'etching al plasma ad alta densità utilizzato nelle fab di fascia avanzata. Dissociato in radicali fluoruro all'interno del reattore, l'SF6 permette la rimozione selettiva di SiO₂ e silicio con una precisione dell'ordine atomico — la velocità di etch è quantificabile in circa 1,4 Å per ciclo a temperatura ambiente nei processi ALE (Atomic Layer Etching). Questa tecnica, che garantisce un controllo dimensionale impossibile con approcci più convenzionali, è impiegata in circa il 30% dei processi di etching nei gate e negli interconnect dei nodi più avanzati, compresi quelli a 2 nm in sviluppo o in produzione iniziale.
Il problema è che l'SF6 di purezza adeguata all'uso in fonderia — la specifica richiesta supera il 99,999% — è prodotto partendo da feedstock fluorurati derivati dalla raffinazione del gas naturale, in parte proveniente dal Qatar. Il GNL qatariota copre circa il 30% del fabbisogno energetico di Taiwan e, per estensione, alimenta anche la catena di approvvigionamento dei gas speciali utilizzati da TSMC e dai suoi fornitori. I prezzi dell'SF6 in Europa hanno già registrato un incremento del 12% nelle prime due settimane del conflitto, secondo le rilevazioni di CNBC dell'11 marzo. Per Intel e GlobalFoundries, che dipendono da forniture a purezza certificata per i nodi più avanzati, anche una contaminazione minima del gas di processo può tradursi in difetti sistematici che compromettono interi lotti di produzione. Il rischio è classificabile come moderato nell'immediato, ma potenzialmente critico oltre la soglia di aprile, qualora la chiusura dello stretto non venisse risolta entro quel termine.
Taiwan nel mirino: energia, chimica e produzione concentrata
Le due vulnerabilità descritte convergono su Taiwan con un effetto moltiplicatore che le analisi macroeconomiche faticano a quantificare pienamente. TSMC da sola consuma circa il 9% dell'energia elettrica prodotta sull'isola, e la dipendenza dal GNL qatariota per coprire circa il 30% del fabbisogno energetico significa che le scorte disponibili — stimate attorno ai 10-11 giorni — potrebbero non essere sufficienti in caso di chiusura prolungata di Hormuz. Un blackout delle fonderie taiwanesi, anche parziale e temporaneo, avrebbe conseguenze difficilmente reversibili nel breve periodo su tutta la supply chain elettronica globale, dato che Taiwan ospita circa il 90% della capacità produttiva mondiale di chip avanzati.
La scarsità di zolfo non colpisce solo la pulizia dei wafer. H₂SO₄ è un reagente fondamentale anche nella deposizione e nel trattamento di rame e cobalto — materiali impiegati nei processi di interconnessione nei chip avanzati, ma anche nella produzione di batterie per veicoli elettrici e nei sistemi di raffreddamento dei data center. Il mining sudamericano di questi metalli opera già vicino ai propri limiti di capacità, e una riduzione dei reagenti di processo disponibili aggraverebbe una situazione già tesa. I mercati dei futures hanno risposto con rapidità: i contratti sui chip hanno perso circa l'8% nelle prime settimane, mentre il rame ha segnato un rialzo di circa 15 dollari per tonnellata.
Le implicazioni per l'industria: razionamento, scorte e diversificazione
Sul fronte industriale, le reazioni immediate si articolano su tre livelli. La Cina ha avviato misure di razionamento sulle forniture interne di acido solforico, cercando di proteggere i propri impianti manifatturieri prioritari. Gli Stati Uniti stanno attingendo alle scorte strategiche di reagenti critici, misura che può tamponare l'emergenza nel breve periodo ma non risolvere la dipendenza strutturale. L'Europa — e in particolare ASML nei Paesi Bassi e STMicroelectronics tra Francia e Italia — soffre l'interruzione delle importazioni di acidi di processo e si trova in una posizione più esposta, non disponendo di riserve strategiche paragonabili a quelle americane né di filiere alternative già attive.
Il CHIPS Act americano e le politiche europee di reshoring della manifattura elettronica puntano precisamente a ridurre questa concentrazione di rischio, ma i tempi di costruzione di una nuova fonderia si misurano in anni, non in settimane. La diversificazione geografica mitigherà dunque le vulnerabilità sistemiche nel medio periodo, ma nell'immediato l'industria dei semiconduttori resta esposta a uno stretto di 33 chilometri che non ha mai figurato nelle analisi di rischio dei responsabili acquisti quanto avrebbe dovuto.
La crisi di Hormuz ha reso visibile dunque una catena di dipendenza che unisce la raffinazione petrolifera mediorientale alla produzione di chip a 2 nm, passando per reagenti chimici ultrapuri e gas di processo ad altissima purezza. Per gli specialisti del settore la lezione pratica è che la continuità di processo nei nodi avanzati non dipende solo da litografia, EUV e materiali esotici, ma anche da acido solforico e SF6 il cui approvvigionamento può interrompersi per cause geopolitiche del tutto esterne al perimetro tecnologico. Diversificare le fonti di fornitura chimica e aumentare le scorte strategiche di reagenti critici non è più una questione di ottimizzazione dei costi, ma di vera e propria resilienza operativa.
