In occasione dell'evento Nepcon Cina, Mirtec ha ricevuto il riconoscimento EM Asia Innovation Award nella categoria Test & Measurement/Sistemi di ispezione AOI per la linea di prodotto MV-9 2D/3D CoaXPress In-Line AOI Series. Per Mirtec si tratta del diciottesimo premio ricevuto. Brian D'Amico, Presidente di Mirtec ha commentato: “Siamo molto orgogliosi di aver ricevuto l'EM Asia Innovation Award per conto del nostro team di ingegneri di grande talento, capace di conseguire eccezionali prestazioni nella progettazione e nello sviluppo della nostra nuova linea AOI MV-9 CoaXPress 2D/3D In-Line”.
I nuovi sistemi AOI MV-9 2D/3D CoaXPress In-Line sono configurati con la tecnologia di ispezione OMNI-VISION 3D che combina l'ispezione 2D da 25 Mega Pixel con l'ispezione 3D avanzata Digital Multi-Frequenza Moiré per fornire una ispezione precisa dei componenti SMT presenti sui PCB assemblati. I sistemi MV-9 possono essere configurati con il sistema di telecamera a 25 MegaPixel CoaXPress. Questo sistema di telecamere è progettato e realizzato da MIRTEC per un suo utilizzo con la gamma completa di prodotti proposta dall'azienda. La telecamera CoaXPress ha una velocità di trasferimento di 25 Gbit/secondo.
