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ISPEZIONE –

Sono molte le novità per il settore della produzione elettronica presentate da Microtronic in occasione dell’ultimo SMT Hybrid Packaging: Akrometrix CXP e l’LBT-210

Akrometrix CXP (Convection Expandable Platform) di Microtronic è un sistema di fascia economica, stand alone, ideale per impieghi presso EMS e per il mercato dei produttori di pcb per l'ispezione di pcb sottoposti a reflow. La CXP utilizza una tecnica di proiezione di frangia digitale per misurare un campo di visione di 64x48 mm con una risoluzione di 5 µm. La CPX utilizza il medesimo software Studio utilizzato per pilotare le piattaforme Akrometrix TherMoiré.
La macchina utilizza un forno a convezione per il riscaldamento e il raffreddamento e comprende una telecamera a 2 MP e un proiettore per misure DFP. Il forno CXP può contenere campioni di larghezza massima di 300x300 mm, mentre il campo di vista di 64x48 mm può essere posizionato ovunque nell'ambito dei 300x300 mm mediante un braccio scorrevole.
Altro dispositivo presentato a Norimberga è l'LBT-210, un tester automatico controllato da PC basato su un sistema rivoluzionario. Il sistema opera basandosi sul profilo della temperatura e della pasta saldante. Un componente viene collocato sulla pasta saldante stampata direttamente sul supporto e riscaldata seguendo il medesimo profilo di temperatura che viene usato in produzione. Tutti i parametri di forza e i valori durante il ciclo di riscaldamento vengono controllati e salvati. Questo è l'umico modo conosciuto per simulare e abilitare il profilo di saldatura di un crogiuolo di saldatura posto in linea in relazione a diverse paste saldanti e diversi componentii.
Con tale sistema è inoltre possibile ottenere misurazioni mediante sistemi convenzionali utilizzando bagni o sferette di saldatura.
Naturalmente sono supportati tutti gli standard industriali: IPC, IES, NF, MIL e JEDEC.

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