Mosis, fornitore di prototipazione a basso costo e di servizi per le piccole produzioni di circuiti integrati a misura di cliente, ha avviato una collaborazione con ePIXfab, centro di supporto europeo per la tecnologia fotonica in silicio. Grazie a questa partnership, i clienti di Mosis avranno accesso ai processi fotonici in silicio totalmente integrati di Imec e alla tecnologia di packaging di Tyndall. La piattaforma fotonica in silicio di Imec consente di sviluppare attività R&D economicamente convenienti per ricetrasmettitori ottici (25 Gb/s e oltre) ad alte prestazioni per le applicazioni telecom, datacom e life science. Per accedere alle tecnologie di Imec sarà fornito un completo kit di progettazione. Inoltre, Tyndall National Institute, in qualità di partner di ePIXfab, garantirà la disponibilità di dispositivi fotonici in silicio confezionati.
