Renesas ha siglato un accordo per trasferire il suo business Hpa (High-Power Amplifier) e le operazioni del suo sito manifatturiero, la controllata Nagano Device Division di Renesas Eastern Japan Semiconductor, a Murata Manufacturing. Le due società, Renesas e Murata Manufacturing, hanno programmato di completare il piano di trasferimento entro il 1° febbraio. La scelta è una diretta conseguenza della crescente domanda di smartphone di fascia bassa nei Paesi in via di sviluppo. Renesas mira così a rispondere il più rapidamente possibile alla domanda di un modulo one-stop che incorpori un Fem (Front-end module), per rafforzare ulteriormente la propria struttura.