Più potenza dai moduli MiniSKiiP

Vincotech presenta PACK2 e PACK3, una nuova famiglia di moduli MiniSKiiP da 1200 V realizzata nella topologia sixpac e in grado di fornire fino a 200 A riducendo le perdite statiche del 20%. Questi moduli, che impiegano gli ultimi chip Mitsubishi di settima generazione, permettono di progettare inverter flessibili e scalabili con prestazioni Emi di massimo livello e costi più contenuti.

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