Per una efficace dissipazione termica

Oltre alla compatibilità elettromagnetica, un'efficace gestione termica gioca un ruolo sempre più importante. Con lo sviluppo di elettroniche e componenti sempre più potenti si è anche avuto un notevole incremento del calore generato all'interno dei contenitori, mentre il mercato spinge verso dimensioni sempre più compatte. I computer portatili per esempio sono in continuo sviluppo con processori e hardware sempre più potente ma allo stesso tempo diventano sempre più sottili e compatti. Il calore generato dal processore, inoltre si accumula all'interno andando ad impattare considerevolmente sulle prestazioni e sull'efficienza.
Pertanto, oltre alla compatibilità elettromagnetica, un'efficace gestione del calore svolge un ruolo sempre più importante.

Prodotti termo-conduttivi
Per ridurre la temperatura di funzionamento dei componenti elettronici, e quindi prolungarne la vita, bisogna impiegare materiali termicamente conduttivi molto efficienti, cioè con bassa resistenza termica; Euro Technologies  ha nella propria gamma di prodotti materiali termo-conduttivi che garantiscono la dissipazione del calore e, dove necessario, l'isolamento elettrico fra l'integrato ed il telaio di montaggio. I Gap pad vengono forniti in fogli con spessori fino 5,0 mm. Euro Technologies offre una vasta gamma di materiali standard, che possono anche essere modificati secondo i disegni e le specifiche del cliente. Per garantire l'elevata dissipazione termica che i dispositivi elettronici richiedono, possono essere utilizzate sia le paste termo-conduttive che i materiali a cambiamento di fase, questi ultimi in particolare sono molto facili da lavorare. Questi prodotti offrono una copertura superficiale molto buona riducendo al minimo possibile la resistenza termica, nonostante uno spessore molto basso, solitamente hanno spessori di 0,127 millimetri o meno e vengono utilizzati tra l'elemento da raffreddare e il dissipatore di calore.

Materiali con spessori da 0.25 mm a 5.0 mm
I Gap Filler così chiamati perché vanno a riempire gli spazi vuoti che si formano tra l'elemento da dissipare e il dissipatore, sono disponibili con spessori da 0,25 mm a 5,0 mm, e vengono forniti già autoadesivi. Variano, a seconda del loro utilizzo, nella conducibilità termica, viscosità e compressione. Con T-pli, Euro Technologies offre un gap filler leader del mercato. Questo materiale è composto da una base polimerica caratterizzata da una conducibilità termica estremamente elevata. Altri materiali Gap Filler della nostra azienda includono le linee dei prodotti T-flex che offrono una combinazione unica di conformità, resistenza termica e prezzo e T-putty un gel di silicone morbido ideale per le applicazioni dove sono presenti grandi tolleranze spaziali. Per applicazioni che richiedono elevate proprietà dielettriche, come i transistor, è disponibile una famiglia di prodotti termicamente conduttivi ed elettricamente isolanti con il nome di T-gon. Le schede Pcb ad alta corrente, che producono molto calore, possono essere prodotte per essere termicamente conduttive attraverso l'uso di IMPCB (Insulated Metal printed circuit board), che sono offerte con il nome di T-lam.  I clienti di Euro Technologies possono decidere se acquistare il componente termoconduttivo T-preg per produrre o laminare le loro schede, o se preferiscono, avere un prodotto già  laminato per successive lavorazioni. Il T-lam può essere utilizzato per schede a singolo strato o multistrato. Con l'uso del T-lam, l'efficienza termica aumenta di circa 10 volte, confrontata alle tradizionali schede FR4.

La gestione termica guadagna sempre più importanza
Oltre alla schermatura da onde elettromagnetiche, la gestione termica continua a giocare un ruolo importante, in diversi campi di applicazione. Tra questi si segnalano: telecomunicazioni; tecnologia dell'informazione e ingegneria di controllo; automotive; ingegneria medica; ingegneria della sicurezza; automazione; costruzione telai e contenitori per elettroniche.

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