Semikron presenta il nuovo modulo MiniSKiiP a semiconduttori di potenza Igbt, che è ora disponibile anche nella topologia 3-livelli. Il nuovo modulo raggiunge una corrente nominale di 4.9 A/cm², la corrente nominale più elevata per unità di area, paragonata ai prodotti della competizione, e, prevedendo una gamba, cioè una fase, per modulo, permette lo sviluppo di inverter compatti con potenze di uscita fino a 85 kVA. Il MiniSKiiP è caratterizzato da un assemblaggio a singola vite facile e veloce e quindi ottimizzato per la costruzione efficiente di inverter solari a 3-livelli e sistemi Ups. La corrente nominale per unità di area è fino a due volte quella degli altri moduli a 3-livelli. Dal momento che non sono necessarie busbar solide tra le tre fasi/i tre moduli, si possono sviluppare inverter più compatti. La tensione inversa degli Igbt e dei diodi utilizzati è stata aumentata fino a 650 V per permettere di raggiungere tensioni del DC link di 900 V per tipiche applicazioni di potenza trifasi, in ambienti commerciali ed industriali negli Stati Uniti. Ogni modulo ha una fase del 3-livelli, cioè una gamba, con spazio sufficiente per dieci semiconduttori di potenza ciascuno.
Una piattaforma di successo
Più di 15 milioni di moduli MiniSKiiP sono utilizzati per drive e convertitori di frequenza in tutto il mondo. Il successo di questa piattaforma continua con la nuova topologia 3-livelli, che migliora l'efficienza elettrica e rende i convertitori di potenza più efficienti. La connessione termica ed elettrica tra il modulo, il dissipatore e la board del driver è implementata con una singola vite o con due viti per correnti nominali del modulo fino a 150 A o 200 A rispettivamente. Ciò significa che i lunghi processi di saldatura e la strumentazione stessa vengono collocati al di fuori dello stadio di assemblaggio. Per potenze di uscita di inverter solari da 60 kVA in su, ad esempio per correnti nominali di 150 A e oltre, i moduli con le connessioni a vite venivano utilizzati in precedenza per le busbar. Grazie ai moduli MiniSKiiP a 3-lievelli da 200 A, le busbar possono essere sostituite con Pcb meno costosi negli inverter con uscite fino a 86 kVA. Le soluzioni complesse tradizionali ad 8 viti sono state ridotte alle semplici soluzioni di assemblaggio a 2 viti.
Uno standard per inverter e Ups
“Dato il guadagno in efficienza, la topologia 3-livelli è chiamata a diventare uno standard negli inverter solari e nei sistemi Ups nel prossimo futuro,“ commenta Thomas Grasshoff, Head of International Product Management, riferendosi ai trend in questi mercati. Nel settore drive, i moduli MiniSKiiP hanno già guadagnato una posizione di rilievo, grazie al loro assemblaggio facile e veloce.
Il range di prodotti 3-livelli della Semikron comprende correnti nominali dai 20 A ai 600 A: include i moduli a saldare SEMITOP fino a 150 A, i moduli con contatti spring MiniSKiiP fino a 200 A ed i moduli con connessioni a vite SKiM fino a 600 A.
