PCB – Luglio/Agosto 2009

SOMMARIO –

In questo numero lo speciale su COB e circuiti ibridi.

attualità
La crisi non ferma l'ESD   

focus
Tempi duri anche in Germania   

Ottimismo dalla ZVEI   

speciale
COB e circuiti ibridi

Direct Chip Attachment   

Dal wafer al die attach   

Flip-chip e stacked die: le frontiere del DCA   

Applicazioni di circuiti speciali   

tecnologie
Il 3D contro falsi allarmi   

produzione
Rifusione sotto controllo   

Robot per saldatura lead free   

test&quality
I test dei giunti di saldatura (prima parte)

L'esposizione a saldatura a onda di componenti SMT   

Grinze sotto controllo   

aziende e mercati
Controllo qualità a norme ESD e costi contenuti   

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